不出意外的话，明年台积电的2nm芯片就要量产了。

对于台积电而言，2nm芯片也是一个全新的挑战，因为这次台积电终于也抛弃掉了老迈的FinFET晶体管技术，换成了GAAFET晶体管技术。

GAAFET晶体技术，是三星在3nm时就采用的技术，但三星明显踩了雷，目前3nm芯片的良率一塌糊涂，连自己都不用，苹果、高通、联发和、英伟达等等所有厂商的3nm，都是台积电代工的。

所以，对于台积电而言，采用GAAFET晶体管，也是一次尝试，不过据称台积电目前的2nm芯片，良率已经达到了60%，真假就不清楚了。

另外，台积电研发和先进技术副总裁Geoffrey Yeap近日，也披露了有关其 N2制程工艺的更多细节。

按照其说法，台积电的2nm芯片，相比于3nm，在相同电压下时，可以将功耗降低24%至35%，或者功耗不降的情况下，性能提升15%。

这是因为GAAFET采用的阈值电压更低，导致漏电功耗降低，所以能够降低功耗。至于性能提升，则是因为采用更先进的制程之后，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍，所以性能提升了。

不过，虽然功耗降低了，性能提升了，但是价格也随之水涨船高了，按照之前媒体的报道称，台积电3nm的12寸晶圆价格是2万美元一片，但到了2nm时，价格在2.5-3万美元一片。

如果按照这个来计算，价格最低也要涨25%，而最高或涨50%了，这些高昂的成本，肯定是要客户来承担的。

问题来了，为了性能提升15%，或功耗降24-35%，价格上涨50%，值得么？性价比到底高不高？我想很多人肯定是有疑问的。

同时，我们也发现，随着芯片工艺不断的进步，价格也是越来越高，但实际性能提升却有限，越来越像挤牙膏了。

这么高工艺的芯片，这么贵的价格，估计也只有高溢价的产品才敢用了，一些利润率低的产品，肯定没法使用这么高的工艺了，芯片工艺越进步，性价比越低，这个事实应该是没人反驳了。