5月23日，OPPO又一款搭载自研芯片的新品正式和大家见面。在新品OPPO Reno8系列身上可以隐约看到Find系列的影子，不仅体现在搭载同款自研芯片——马里亚纳 MariSilicon X，还体现在其延续了Find系列的家族式设计语言，给用户带来更加简洁的机身背壳。接下来就和大家聊聊OPPO最新推出的产品OPPO Reno8 Pro+都带来了哪些方面的提升。

首先从外观上来看，为了让消费者可以对 Reno8 Pro+有更高的辨识度，OPPO一直在不断进行新的尝试和探索，在拥有高辨识度的同时，Reno8 Pro+延续了Find系列的一体化流线型机身，打造统一的家族式设计语言。不同于主流产品所采用的后摄模组阶梯设计，OPPO Reno8 Pro+使用简洁的弧面过渡让摄像头模组形成一个自然、美妙的曲线，过渡处无任何拼接，与整个后壳融为一体，像是一抹流云凝固在手机的背面。

为了达成这样的效果，OPPO Reno8系列的后盖采用艺术级热锻工艺锻造成型，以高温高压工艺一体成型，经过八道抛光打磨；同时依据人体工程学，确定影像模组凸起的边缘采用75度弧线，得到顺畅舒适的观感与触感。同时，OPPO Reno8系列延续了轻薄的机身设计。在保持4500mAh电池的情况下，Reno8 Pro+的机身厚度薄至7.34mm，成为有史以来最薄的Reno，183g的机身重量相比同级别机型也足够轻盈。

屏幕方面，OPPO Reno8 Pro+搭载了一块6.7英寸的OLED柔性屏幕。采用了左上挖孔的设计，屏幕分辨率为2412*1080，同时支持最高120Hz刷新率。轻薄一直以来都是Reno的代名词，而Reno8 Pro+以7.34mm的厚度成为Reno史上最薄的一款手机，183g的机身重量对于手小的女生也极为友好。值得一提的是，Reno8 Pro+提供进一步优化柔性屏幕封装工艺，将下边框收窄至2.37mm。实际观看时，接近四边等宽的设计让屏幕的沉浸感进一步增强，日常追剧阅读沉浸感极佳。

影像方面是Reno8 Pro+的主打卖点，OPPO Reno8 Pro+搭载了移动端首个影像自研芯片--马里亚纳 MariSilicon X，具备18TOPS的AI算力，可以对图片原始RAW域数据进行计算。除此之外，OPPO Reno8 Pro+前摄延续了前代的超感光猫眼镜头，后摄则使用了50MP主摄+8MP超广角+2MP微距的三摄组合，其中主摄采用了众多旗舰机同款的索尼IMX766传感器。在这样一套组合拳下，Reno8 Pro+的影像实力也被提高了前所未有的高度，对最终成片也有了更高质量的保障。

除了内置马里亚纳 MariSilicon X芯片，Reno8 Pro+同时还配备了一颗天玑8100-MAX旗舰芯，在游戏方面也有出色的表现。天玑8100-MAX旗舰芯片采用5nm制程工艺，CPU分为4个 Cortex-A78核心（2.85GHz）+4个Cortex-A55核心的八核设计，集成Mali-G610六核GPU，性能强悍。Reno8 Pro+还配备了X轴线性马达，在《王者荣耀》、《和平精英》等游戏中都支持4D游戏振感，丰富游戏体验。

总的来说，除了自研芯片是一大卖点之外，外观工艺也是OPPO Reno8 Pro+的特色，其高辨识度的外观和充满活力的配色让人一眼就能记住，再加上影像方面的出众表现和天玑8100-MAX旗舰芯片带来的强悍游戏体验，可谓是惊喜满满。相信对于爱拍照、爱玩游戏的小伙伴来说，Reno8 Pro+是十分具有吸引力的。