大家都知道，自从老美修改了芯片规则后，全球半导体产业的格局就发生了天翻地覆地变化。不仅仅只有华为等中企的发展遇到了瓶颈，就连高通、英特尔等美企巨头的发展也陷入了停滞。可以说，老美对中企的打压是搬起石头砸自己的脚。

在这场博弈中，微软创始人比尔·盖茨的预见性观点愈发显得深刻。早在2020年，比尔·盖茨就指出，美国无法长久地阻止中国获得高性能芯片，因为强行限制只会促使中国加速芯片自主化的步伐，进而可能导致美国本土失去更多高薪的工作岗位。这一观点在当时并未得到广泛认同，因为人们往往以40年前日本半导体产业的兴衰为参照，认为美国有能力再次通过技术手段打压他国半导体产业。

然而，随着时间的推移，事实证明了比尔·盖茨的先见之明。首先，华为麒麟9000S芯片的横空出世，让中国芯突破了高端化。这款芯片不仅摆脱了美国技术的依赖，而且实现了7nm精度的制造水平，让美国在经过长时间的探寻后依然无法找到其制造来源。

进入2024年，性能更为强大的麒麟9010芯片的发布，进一步证明了老美的制裁计划已经沦为“泡影”。数据不会骗人，2023年我国进口芯片总数下降了10.8%，这也意味着国产芯片自给率在不断提升。

值得一提的是，美国经济学家托马斯·萨金特也表达了类似比尔盖茨的观点。他认为，中国的优秀工程师有能力制造出比没有美国技术还要好的芯片，而美国的断供最多只能维持10年的时间。这一观点如今已经得到了广泛认同，因为中国已经开始全面提升半导体技术的发展，越来越多的海归人才涌入这一领域，为中国的半导体产业注入了强大的活力。

为了支持半导体产业的发展，我国也采取了一系列积极措施。今年5月，国家专门成立了集成电路产业投资基金三期股份有限公司，注册资金高达3440亿元。这一举措无疑将为中国的半导体产业提供强大的资金支持，推动其稳步向前发展。

有人欢喜，有人愁。相比之下，美国的半导体产业发展则显得步履维艰。从表面上来看，虽然美国一直在邀请三星、台积电等半导体大厂赴美建厂。但实际上，这些企业并非真心帮助老美建设完整的半导体产业链，而是出于自身利益的考虑。所以，美国的半导体产业在未来一段时间内可能会面临更加严峻的挑战，甚至有“灭顶之灾”。

总的来说，美国启动的芯片规则虽然在短期内给全球半导体产业带来了不小的冲击，但长远来看，这一规则并未能阻止中国半导体产业的自主化崛起。相反，中国通过自身的努力，正在逐步成为全球半导体产业的重要力量。而对于美国来说，如何应对这一变化，将是其未来需要认真思考的问题。