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9月2日裕太微公告，公司于8月30日接待中国国际金融股份有限公司、中金基金管理有限公司、交银基金管理有限公司、摩根士丹利基金管理有限公司、中信证券股份有限公司等81家机构证券基金公司调研(详细名单详见最下面内容)。裕太微参与本次接待为董事会秘书王文倩。
董事会秘书首先介绍了裕太微2024年半年度经营情况
裕太微主营业务为高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司2024年上半年实现营收15,467.65万元,较上年同期增长42.61%,研发投入为13,456.50万元,同比增长37.00%,占营收的比例为87.00%。一方面,在强研发战略的引导下,公司前序研发的新品放量较大,新品带来的营收增量较多,研发效果显著。公司连续6个季度主要产品收入逐季上涨,意味着公司已经成功迈过了行业的下行周期,整体营收向好发展。另一方面,随着研发的持续投入,公司芯片从核心消费级走向中高端领域。
伴随我司研发人员的增长和优化,对我司在研产品的研发进度上有着较好的支撑,虽然持续的高投入使得公司在近几年依然处于业绩亏损状态,从目前逐季的数据以及后续的市场情况来看,公司2024年上半年产品销量和销售额同比、环比基本呈现增长态势,预计2024年将继续保有增长模式。从2024年新品的维度来看,公司以太网体系之外的车载高速视频传输芯片测试样品已开始送样,测试样片的各项数据均达到预期设计目标,已得到多家客户的认可,后续将展开更进一步的合作。
裕太微自主研发的2024年的3款新品,即4口2.5G网通以太网物理层芯片、16口和24口网通以太网交换机芯片已经完成初步研发,预计将于2024年年底推出量产样片。另有1款新品车载以太网交换机芯片也在加紧研发中,预计将于2025年年初问世,面世时间提前了大半年,实现了较大的突破。随着公司新品持续推出、市场渗透不断加深、应用场景接续扩大,公司的营收情况将逐年呈现向好态势,公司的核心竞争力也将在更大的蓝海领域日渐凸显。
调研要点内容
目前全球半导体行业情况
世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示,2024年二季度全球半导体行业销售额总计1,499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%,本季度的销售额也时隔2.5年再次超过了2021年四季度创下的记录。就地区而言,北美2024年6月单月同比增长42.8%,中国大陆同比增速也达到了21.6%。全年来看,根据WSTS、TechInsights等主流机构预测,2024年全球半导体市场有望呈现增长态势,增长区间或处于5%-28%之间。其中,FutureHorizons预测增长幅度为5%,UBS对全球半导体销售额预测较为乐观,为28%。结合以上行业趋势,同时叠加公司新品放量以及下游客户去库周期收尾进入新一轮加库周期,公司2024年半年度实现营业收入15,467.65万元,同比增加42.61%,公司重回增长通道。
半导体三季度行业展望
SEMI最新报告显示,2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象,集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定,晶圆厂安装产能增加。从第三季度开始,电子产品销售预计将出现反弹,同比增长4%,环比增长9%。2024年第二季度,全球集成电路销售额同比增长27%,预计第三季度将进一步增长29%,超过2021年的历史记录。需求改善还带动2024年上半年集成电路库存水平同比下降2.6%。目前看公司2024年半年度情况,工规级产品收入同比上涨超过100%,下游客户端去库效应较为明显,期待公司三季度营收继续保持增长。
商规级、工规级和车规级产品市场情况
目前，今年商规级产品市场恢复力度不大,工规级产品市场需求本身恢复力度一般,但是客户端去库情况较好。下半年随着工业机器人和工业物联网呈现上升态势,车规级产品市场也同样表现上涨的趋势,整个芯片行业的大周期即将跨入到下一个新的增长周期,也期待公司下半年的业绩表现。
裕太微海外市场发展变化
2022年,裕太微新设新加坡发展中心,并以较快速度完成早期团队建设。2023年,公司积极布局海外市场,一年的时间攻进多国主要供应链,实现海外营业收入金额为2,860.60万元,突破到千万级水位线。2024年上半年,公司海外营业收入金额为3,417.49万元,已超过2023年全年的海外营业收入总额。未来,公司将在继续巩固国内业务的同时,放眼全球,积极拓宽业务版图,由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。
裕太微2024年第二季度整体营收状况
裕太微第二季度单季度营收8,214.50万元,同比和环比均为上涨趋势,公司主要产品收入已经实现连续6个季度环比增长。商规级产品和工规级产品收入占比基本等同,剩余为车规级产品。上半年整体营收15,467.65万元,较上年同期增长42.61%。目前在手订单充裕,随着新品的不断放量以及产品订单量逐步上升,预计公司今年整体营收较2023年将会有较大增长。
裕太微2024年上半年新产品营收状况
裕太微2024年上半年7大新品(2.5G以太网物理层芯片、5口以太网交换机芯片、千兆网卡芯片、2口千兆以太网物理层芯片、8口以太网交换机芯片、4+2口以太网交换机芯片、车载千兆以太网物理层芯片)较之去年这7款芯片的全年营收增幅达到32.45%。2.5G网通以太网物理层芯片较之去年全年营收增幅达到85.57%。
2024年第二季度研发费用及管理费用
裕太微费用端主要成本是研发费用中的人力和流片费用,第二季度单季度研发费用的增长幅度在缩小,一方面是公司控制了研发人员的纯流入,截至上半年期末,研发人员净流入仅十几人,主要采用以人换人的方式来优化和提升研发实力,另一方面是公司在费用支出上也进行了严格的管理,去除了冗余支出,提高资源利用效率。
裕太微2024年度毛利率情况预期
裕太微毛利率受到产品结构、竞争策略等因素的综合影响,产品毛利率水平会有一定的波动。通常工规产品毛利率高于商规和车规,当工规产品占比较高时,公司整体毛利率会提升。鉴于公司目前依然面临一定的价格竞争,叠加今年下半年晶圆加工有涨价的可能性,谨慎预计下半年毛利率会有所下降,预期年度毛利率在35%-40%之间。
裕太微未来投资并购规划展望
未来,裕太微将围绕高速有线通信主业,始终坚持并加大生态化建设的力度,以科技进程、成长空间、生态共建等多个维度参看不同发展阶段的企业,不断汇集公司周边资源,适时考虑投资并购工具,围绕与主业相关的上下游产业,加快补充产品线以及补足技术缺口,以实现更高速领域的突破,稳步推进公司主营业务相关的产业集群,提升公司核心竞争力。
裕太微未来发展的领域主要涉及5大方向
裕太微主要受5大领域的影响较大。第一,随着千兆光网建设稳步推进,5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级,5G-A新网络推动对高速以太网芯片的需求在增加,2.5G以太网产品在中国的时代正式开启,这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。第二,整个行业因5G-A的推动,开始加速拥抱Wi-Fi7新代际技术,有线通信也将配套无线通信同步发展,这对公司自主研发的2.5G以太网物理层芯片和以太网交换机芯片推动明显。第三,当数字经济和实体经济深度融合之时,工业互联网的应用在不断加强,力求贯通标识解析体系。而工业互联网的发展加快带动边缘层功能产品的需求,其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网等有线通信技术,接入各种工业现场设备,采集工业数据。第四,车路云一体化建设的推进,汽车智能化也在推动车载以太网技术加速进入主流车厂,车载以太网将成为未来整车骨干网络的重头戏。第五,高速铜缆连接向前再迈一步,数据中心成为铜介质传输的下一个大擂台。公司目前在研10G以太网物理层芯片,后续也将在更高速领域开发新产品,而高速铜缆连接应用领域的增加将进一步扩大公司的通信市场规模。
以下为调研机构详细名单
