2023年度的旗舰芯片——高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200都发布了，一起来看看他们的规格吧！

天玑9200，采用了台积电4nm工艺制程，架构为〖1*3.05GHz X3+3*2.85GHz A715+4*1.8GHz A510〗，其GeekBench 5的跑分成绩为——单核1424，多核4471。

骁龙8 Gen2，同样采用了台积电4nm工艺制程，架构为〖1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.02GHz A510〗，其GeekBench 5的跑分成绩为——单核1480，多核4730。

从跑分成绩来看，骁龙8 Gen2还是有小幅的性能优势，而且还将支持手机端的光追技术，对于手机玩家而言，可以说是一次大更新了！

从vivo官方公布的信息来看，vivo X90系列很有可能两枚旗舰芯片同时首发。而且老Q猜测，vivo X90系列估计还会像vivo X80一样，推出“异芯同配”款。如果真有这种情况，参考上面的跑分对比，骁龙8 Gen2版本无疑会好一些！

但是，别忘了，vivo可是和联发科进行了深度合作，提前半年就派驻工程师入厂进行联合调校，估计会放出来一些杀手锏。所以，各位小伙伴不要着急下定论，能等的，不妨等第一波测评出来，对比对比再看！