从自拜登上台后，在贸易战、科技战上变本加厉，以所谓“安全”为由，出台“芯片与科学法案”，组建“四方芯片联盟”，通过各种“反华法案”，可谓不择手段，全方位打压中国的高科技企业和科技进步，企图在高端芯片继续对中国“卡脖子”。
目前还有一个多月，美国拜登政府就将集体下台，。然而，就是这样一个看守政府，却在执政末期加大了对华遏制打压的力度与频率，包括宣布对台军售，大打“台湾牌”，在高科技上加码管制措施，从“小院高墙”变成“大院高墙”等等，似乎变得更加疯狂与歇斯底里。
12月2日，美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。
新的出口限制将包括限制向中国出口先进的高带宽存储芯片（HBM），并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制等。这也是美国三年来针对中国半导体产业开展的第三次打压行动。
美国的意思很清楚，那就是要从原材料，生产设备，芯片设计等环节入手，限制中方芯片产业的发展，意图不让中国在芯片产业实现突破。
美国的做法，这引起中方极大的愤怒。在美国宣布这一管制禁令之后，中方很快作出回应。中方商务部发言人表示，美方拓展长臂管辖，对中方与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
发言人提出，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。
没过多久，商务部所说的“采取必要措施”立即祭出！商务部今天（3日）发出通告称，从今天起，中方采取了更加严格的对美出口限制措施，禁止了军民两用的物资出口给美国军方，基本禁止了镓、锗等重要的军工和半导体原料的对美出口。这绝对是美国不愿看到的事，美国的军工和半导体产业这下也要遭殃了。
美国人可能做梦都想不到，中方的反制会来得这么快、这么彻底。要知道，镓、锗等等都是军工和半导体产业必不可少的原料，而且中国的产量和出口量长年保持世界第一，部分产品垄断了全球超70%市场。
一旦我国彻底管制这些原材料，就意味着洛马、波音、雷神等美方6大军工复合体和军工巨头将会面临中方从稀土到配套零组件领域的“全面封锁”。也就是说美国六大军工巨头将面临“巧妇难为无米之炊”的境地。夸张点说，美国没准过不了多久就得全国收集手机充电头，以便提取这些原材料了。
要知道，对主要依靠进口稀土和稀有金属的美欧而言，中国在这一战略物资上进行管控，无疑将使得美国的军工企业、半导体行业陷入关键原材料短缺的困境，美国短期内无疑很难绕过中国。
直接的影响就是美国军工企业和半导体产业将会出现交货困难，而长期的影响是美国将付出更加高昂的代价和时间成本去摆脱对中方的依赖。
很显然，此次对于美国祭出的制裁是快速且精准。
除此之外，中方又继续使出了第二招。中国互联网协会、半导体行业协会、汽车工业协会同一时间发表声明，呼吁国内相关行业表示“美国芯片产品不再安全、不再可靠”，要‘谨慎采购’，并发展、支持本土芯片”。
这些协会基本上都是行业的“风向标”，此时发声预示着中美两国在芯片市场上已经进入到重大的转折点。中国是世界上最大的市场，而现在该市场不再选择美国，而生产上又被钳制，美企被两头一堵，别提有多难受了。
很显然，在美国对我们祭出制裁不到24小时，我们就对美国祭出反制裁。这说明什么呢？其一，这说明美国对我们芯片产业的打压遏制政策，我们忍无可忍。我们这是用行动告诉美国，我们将采取手段捍卫我方利益的表态，绝不是虚言。
其二，这无疑也是在告诉美国，美国对中方卡脖子，中国有的是办法对美国进行反制。美国不要认为我们会对美国的打压政策忍气吞声。在我们如此迅速的推出反制措施之后，我们相信美国也应该意识到一点，那就是对美国的恶劣行径，我们不会听之任之。
可以说，用关键原材料拿捏美国的七寸，就是反制美国对我国高科技产业管制的最大底气。
同时，我们的制裁也是对即将上台的特朗普发出了一个信号，那就是如果美国继续对我们实施贸易战2.0，那我们一定会奉陪。中方这态度说白了就是一个意思——谁对我们不友好，我们绝不让他好过。
在这里我们不难看出，面对美西方的步步相逼，中方已经下定了“打，奉陪到底”的决心。也可以看出，中方要真想让美国难受，有的是手段和力气。
可以说，这波反击，直接、果断、精准，既硬气又提气，极大扑灭美方的嚣张气焰，美国要衡量一下了，想要拿捏中国，两个字：没门！同时也向世界表明了一件事：中国不会吃哑巴亏，我们有能力，也有底气守护自己的利益！
可以预见的是，随着中方反制持续深入，美方承受不了的必定会越来越多。届时我们倒要看看，它们是否真的还想继续玩刻意封锁(针对)这一套。
