欲加之罪何患无辞，低温锡膏这个事情我们误会联想了

我们注意到很多网友对于为什么小新这样的轻薄本产品会广泛使用低温锡膏焊接，而拯救者这样的高性能游戏本未使用低温锡膏焊接有所疑问。也正是因为这些疑问从而引发了一系列猜测，实事究竟如何，我们去看看联想怎么说。

3月3日，联想在其全球范围内最大的PC研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，向大众揭开了低温锡膏创新科技与绿色未来的面纱。

在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众寄予了厚望。

这也是联想看中低温锡膏最重要的价值点之一。根据联想的消费者调研，用户在勾选影响产品选择的众多因素时，选择绿色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。同时，作为ESG探路者与引领者，联想一直在深度助力低碳、环保事业，誓做“零碳”之路的先行者。

而低温锡膏，正是撬动绿色低碳杠杆的那个支点。此外，伴随着电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。

这是因为，低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。更重要的是，低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。

为了让低温锡膏焊接这条路行稳致远，联想没有因为低温锡膏对质量管理区别对待，反而是有着更加严苛的要求。联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。

同时，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下，观看芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。

在联宝工厂的实验室里，主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试，这些测试相比目前网络上放出的所谓的测试要严苛很多。而采用低温锡膏焊接的主板都只有在顺利通过这项测试之后，才被确认能够走出实验室并被应用到产品之中。

很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响，进而发生脱焊等问题。但事实上，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右，即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度，距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远，完全不会因温度导致脱焊问题的发生。