## 苹果M5芯片细节曝光，性能与AI能力大升级

我们仍然处于苹果M4芯片的推广阶段，但今天，我们首次得到了关于其继任者——M5的一些重要信息。这些消息来自可靠分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo），他今日在X平台上发布了一些令人兴奋的技术细节。

### 关键技术细节

据郭明錤透露，M5芯片系列将采用台积电（TSMC）的N3P节点制造，这比M4所使用的N3E节点更进一步。郭明錤表示，新节点“几个月前已进入原型阶段”，但这是首次连续三代芯片使用3纳米节点。

具体来说，M5 Pro、Max和Ultra型号将采用“服务器级”的2.5D封装技术，其主要目的是提高生产良率和热性能。这种设计允许CPU和GPU采用独立的设计方案，这与以前的常规系统级芯片设计相比是一个重大变化。郭明錤还提到，这些高端M5芯片将更适合用于AI推理任务。

尽管我们还不完全清楚这些变化将如何影响最终产品，但显然，苹果正在为其高端芯片增添新的能力和功能。

### 发布时间表

郭明錤提供的发布时间表并未偏离以往的模式。M5预计将在2025年上半年推出，随后M5 Pro/Max将在下半年发布。最后，M5 Ultra计划于2026年推出。这将使最强大的Mac桌面电脑恢复到每年一次的更新周期，结束了自M3 Ultra以来的中断。

当然，我们仍在等待M4 Ultra的发布，该芯片预计将在2025年某个时候出现在更新后的Mac Studio和Mac Pro中。

### 总结

随着M5芯片的逐步推出，苹果将继续推动其在高性能计算和AI领域的领先地位。从目前的信息来看，M5芯片不仅在性能上有所提升，还在AI处理方面有了显著的进步。未来几年，我们可以期待看到更多基于M5芯片的设备，这无疑将进一步巩固苹果在科技行业中的地位。

Post by Tom