全能旗舰机vivoX70Pro+优科技真机实拍图赏

楊玉斌 2021-09-17 15:14:42

【优科技 评测室】前不久,vivo正式推出了旗下的影像旗舰X系列,作为vivo品牌最新的旗舰产品,vivo X70系列搭载蔡司专业影像,让手机专业影像变得更人性化、更触手可得,每个人都能享受创作带来的乐趣。其中作为顶配超大杯的X70 Pro+更是将所有属性直接拉满,不仅搭载了年度旗舰芯片,同时还采用了具备当下顶级观感的显示屏,并且在影像方面的配置也是冠绝全行业,通过蔡司光学镜头、蔡司T*镀膜、大底微云台主摄、专业影像芯片V1,影像能力覆盖全场景、全焦段。另外如立体声双扬声器、大体积X轴线性马达、IP68级防尘防水、50W无线闪充等配置一次性推至顶级。目前这款全能旗舰机vivo X70 Pro+也是来到了优科技评测室,在评测之前给大家先带来vivo X70 Pro+旅程配色尊享版的真机实拍图赏!

首先,vivo X70 Pro+的包装设计方面非常得有质感,作为一款顶级旗舰机,vivo X70 Pro+的包装依旧延续了经典的设计风格,同时包装表层采用了薄膜封装,并配有快开提手,在材质方面也是更加的亲肤,包装正面印有烫金的X70 Pro+标识,同时在下方还标有“vivo丨蔡司 联合研发”的注释,以及经典的蔡司小蓝标。包装内部采用了经典的开窗翻页式设计,首先映入眼帘的就是窗口中的vivo X70 Pro+后置镜头组,翻开之后就可以看到vivo X70 Pro+放置于其中,旁边还标注有“超级微云台”介绍。

vivo X70 Pro+的相关配件位于包装的底层,配件方面vivo也是非常得厚道,在时下以环保名义各种简配的今天,vivo X70 Pro+的包装内依旧附送了最高支持66W的电源适配器以及数据线,同时令人惊喜的是还附送了人气口碑非常高的vivo TWS 2蓝牙耳机,并且随机附送的手机壳也是和机身配色同色,同样具备素皮质感,非常的亲肤。另外包装内还附送了后期便于用户贴膜的机身防护贴以及vivo X70 Pro+尊享会员卡,例如专属管家、摄影优享课程以及超长保修和意外宝优惠购等权益。

本次我拿到的为vivo X70 Pro+旅程配色,机背采用了质感出众的素皮+陶瓷组合,不仅手感出色,颜值也更上一层楼。其中后置镜头组则是vivo X70 Pro+最大的亮点,其独特标志性的“ Pro+”logo及“ vivo|ZEISS Co-engineered”的丝印信息,彰显独特与精心设计的尊贵感。

至于机身正面则是搭载了一块定制的三星6.78英寸2K E5 LTPO超感自由屏,不仅具备10.7亿色彩显示,同时还支持1-120Hz LTPO自由帧率,并且全新的E5发光材料相对于上一代的E4也是能够节省25%的功耗。与此同时为了保证给用户带来最佳的观感,vivo也是针对屏幕进行逐片的色彩调校,使每一片达到专业水平。

作为一款影像旗舰机,vivo X70 Pro+搭载了自家的首款自主研发的专业影像芯片-vivo V1,在整体影像系统设计中,V1芯片位于主芯片与面板中间,可以同时服务拍照和视频等影像应用下的需求。并且得益于V1针对高速数据处理的针对性优化设计, 让极其复杂的多个计算成像算法,在低功耗下并发实时处理,变为了可能。在拍照预览界面,就能看到接近成片亮度效果的能力。

vivo X70 Pro+在超大底主摄上首次使用顶尖单反镜头里采用的超低色散高透玻璃镜片,是目前手机行业里用到色散最低的镜片材料,同时还采用蔡司T*镀膜,基本上是告别了眩光和鬼影的存在,大幅提升成片率。而人像方面则是采用了定制的IMX663主摄级专业人像镜头,并且为IMX663搭配f/1.6的大光圈以及OIS光学防抖,即便是在昏暗的环境下也能够拍出高纯净度的照片。

另外还采用了4800万像素的IMX598超广角镜头,具备微云台防抖,可实现114°的广角拍摄,且无需矫正。同时潜望式超远摄也同样配备OIS防抖功能,后置全镜头光学防抖也是让vivo X70 Pro+成为了手机防抖天花板,给用户带来全场景的稳定拍照体验,更轻松地获得清晰的照片。

硬件配置方面,作为顶级旗舰的vivo X70 Pro+也是搭载了年度旗舰芯片骁龙888+,CPU性能相比上一代提升25%, GPU性能相比上一代提升20%,AI性能相比上 一代提升73%,另外该机还采用了立体声双扬声器,搭配自研Super Audio 4.0音效算法,支持音效随场景AI智能切换,实现声像‘大角度’及真实的环绕感。而大体积X轴线型马达的加持也是对于200多个场景提供更丰富的触感反馈。续航方面,X70 Pro则是采用了4500毫安时大容量电池,配备55W有线快充和50W的无线充电以及10W的无线反向充电功能,并且还支持第三方Qi协议,通用性更加的出色。其他配置方面还支持IP68级别防尘防水以及红外遥控、全功能NFC、USB 3.1、独立HiFi芯片等等。

1 阅读:66

楊玉斌

简介:优质科技资讯共享交流,最新科技资讯发布。