2024年8月29日，微星邀请了众多媒体及圈内知名人士到位于深圳的工厂参加了MSI 2024新品交流会，分享旗下主板新品的主要特性与未来的产品布局计划，并参观了主板的生产、检验等重要流程，解开军规品质背后的秘密。

会议的地点是工厂的电竞馆，标志性的红黑色风格的装修尽显微星品牌形象。展台上摆放有微星最新的800系主板新品，由于部分型号仍未到公开日期，这里暂时先放出三款AMD X870系主板给大家过过瘾，对其他型号感兴趣的朋友可以持续关注我们。

本次大会展出的三款AMD X870系主板分别是PRO X870-P WIFI、MAG X870 TOMAHWAK WIFI 战斧导弹以及MPG X870E CARBON WIFI 暗黑，定位中高端。

它们采用了多路大电流 SPS（Smart Power Stage）供电方案，配备了PCIe 5.0、Gen5 M.2插槽、5G网口以及多个Type-C接口（后置至少包含一个USB4；前置支持PD 27W输出），M.2卡扣免工具设计来到了第二代，得到了多项旗舰技术下放的同时，还引入了超前的显卡插槽辅助供电接口。其中，MAG X870 TOMAHWAK WIFI和MPG X870E CARBON WIFI还加入显卡易拆按键结构。

会上，来自微星深圳工厂及总部的多位高管均发表了相关讲话，表示微星近年来主板业务的稳步发展与对新技术的不断探索，力求在业界创造出更强的影响力和竞争力。

而本次会议的重点自然是即将要发布的800系主板新品。微星将对产品的接口、插槽等方面进行人性化改进与升级，为玩家提供更加简单易上手、功能与性能兼备的使用体验。从首批产品发布开始，微星会陆续跟进不同定位的型号。

最后，微星深圳工厂的主要负责人向我们详细介绍了工厂的规模与生产状况。

目前微星深圳工厂在大力布局全自动生产线，旨在提高生产效率，保证产品质量。

光看PPT肯定是了解得不够深入，会后，我们来到了微星主板的全自动生产流水线上。我们看到，从设计好的裸板到成品，仅需经过几十米的路程。同时每一个车间（不仅仅是生产车间）里面都会有一个大屏幕实时监控生产状况，生产的效率与进度、物料的库存与分配、在岗人员的工作信息等都一目了然。

主板上的大部分贴片元件都会以卷成盘带的方式进行包装，方便运输保存与配合贴片机使用。微星会对每个盘带及其中的元件设定对应的编号，要是哪一张或者哪一批主板出现了问题，可以直接溯源并找出问题的所在，及时进行调整和解决。

贴片与回焊并不是一气呵成的，中途需要经过机器和人工的多次复查及相互检验，确保在进入下一道工序之前是符合要求的，否则就要从产线中取出再另行处理。

回焊炉的温度控制上，微星现在是交给AI去进行智能调控的，因为每一台回焊炉的工况都存在细微的差异，而回焊的升降温时间与度数却是有严格的要求，要是按照以往仅靠人工的经验进行判断，生产效率以及产品合格率很难有稳定高效的保证。

前面也说到，微星的全自动生产线是在大力布局当中，目前并非是完全的全自动，部分对于机器来说仍具有一定操作难度的步骤还是人工来做才更有效率。当然，微星方面也一直在自行研发相应的机器，争取早日实现高效的全自动化。

完成贴片焊接工序之后，主板经过冲洗后基本上就算是完成了。在此之后是进行最后的模拟上机检查，没问题的话就可以打包出库了。虽然整个过程看上去不算很复杂，但实际的具体操作还是非常有难度的。

接着我们来到了微星的仓库。由于涉及到一些敏感信息，因此这里就没有相关的照片了，但可以说的是，库存中的每箱产品（包括物料）也是有对应的编号以及存放的位置，具体数量和经手人的信息都要一一记录，主要数据最终呈现在部门的大屏幕当中，信息全厂互通。

从箱子中拆出来的元件物料会被整齐地摆放在货架上，并且带有感应装置，如果有人拿走，会立刻响起警报。

物料库的工作人员会根据实时的数据为产线回收或补充相关的物料，这个过程通过传送带来辅助实现，因为车间和物料库是不同的地方，人工来运输不够安全高效。

对于主板来说，优秀的焊接工艺十分重要。微星设立了专门的实验室去深入研究焊锡的元素组成、焊点的形状等情况，从细节上保障主板的品质。实验室中配有金相显微镜、质谱分析仪等专业器械，并获得了在国际认可互认体系中有着重要地位的CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认证。

此外，微星还会对产品进行环境耐受度的抽样检查。样品会被放入模拟极限环境下的器械中测试，包括长时间的温湿度交替变化、剧烈振动等。

军规品质不仅仅是营销上的宣传口号，也是微星在生产过程中所要达到的目标。大力布局高效的全自动产线，不断探究细节的实验室，令我们看到了微星对产品质量的极致追求。在接下来的800系主板当中，微星又会交出一份怎样的答卷，让我们拭目以待。