1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。
“18个欧洲国家已经跟华为签订了5G合作协议,就说明了个别国家对安全性的质疑是‘莫须有’的。”
24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,期间发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上透露,目前华为已经获得30个5G商用合同,其中欧洲国家18个、中东国家9个、亚太地区3个,同时25000多个5G基站已发往世界各地。
华为方面表示,目前华为公司可提供涵盖终端、网络、数据中心的“端到端”5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。在会上,丁耘展示了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,“天罡”都取得突破性进展:实现2.5倍运算能力的提升,单芯片可控制高达业界最高64路通道,并支持200M运营商频谱带宽。丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
该芯片还实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。环环在现场展示中看到,与一台4G 8T8R(8发8收)基站样本相比,5G Massive MIMO 64T64R(64发64收)基站显得小巧玲珑,只有不到一扇小窗大小。
正如丁耘所说，华为开启了5G大规模部署，在产品、终端和安全都已做好准备。
余承东现场表示，华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力。
从业绩上来看，华为包括消费者BG、运营商BG、企业BG三大业务支柱，2018年预计整体实现销售收入1085亿美元，同比增长21%，2019年整体销售收入目标定为1259亿美元，预计同比增长16%。
按照华为透露的明年营收目标，消费者BG预计实现650亿美元，占比约51.63%；运营商BG营收目标为441亿美元，占比约35%；企业BG目标营收为168亿美元，占比约13.34%。
2018年华为手机出货量突破2亿台，华为近日透露，将在今年上半年发布搭载5G芯片的5G智能手机，并将在今年下半年实现规模商用。
极简5G，从“芯”开始。众所周知，华为一直致力于5G技术的研发。就在昨日，华为还完成了中国5G技术研发试验第三阶段测试，各项测试成果显著。华为5G产品线总裁杨超斌还表示，华为的各项成果均已超出ITU对5G的定义指标。
