众所周知，不久前vivo推出了X100系列三款旗舰新机，分别搭载了天玑9300+与骁龙8Gen3芯片，展现出了不错的产品竞争力，而它们的发布也意味着上半年的旗舰新品已经告一段落，接下来再过几个月就会迎来新一批旗舰了，与之相关的芯片信息也在近期陆续有了更多的曝光。
有消息指出，机圈在今年10月份将迎来天玑9400与骁龙8Gen4旗舰大战，目前天玑9400芯片升级细节已经有所曝光，相较于现在的天玑9300将得到大幅提升，硬刚骁龙8Gen4问题不大。
根据博主@数码闲聊站 最新爆料显示，天玑9400有望带来力度不小的升级，其中X925超大核性能相比目前X4提升36%，AI性能提升41%；搭载Immortalis-G925 GPU，性能相比目前的G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%，AI性能提升34%，最高可搭载14核。
此外，天玑9400首批新机是vivo X200系列、OPPO Find X8系列。参考去年天玑9300的首批新机，预计这次首发的机型共有X200、X200 Pro、Find X8三款，最快将会在10月份登场。
据悉，Arm近日发布了对旗舰手机下一代CPU和GPU的新设计，也就是前面曝光的Cortex-X925 CPU与Immortalis G925 GPU。这意味着，原先采用的Cortex-X4命名方式，正式升级为三位数型号的新命名，而且官方宣称X925单核性能比X4提高了36%，也就是说主频最高可能达到3.6-3.8GHz，远超目前的X4超大核。
作为参考，天玑9300芯片采用台积电4nm工艺，CPU主频规格为1x3.25GHz、3x2.85GHz、4x2.0GHz，配备Immortalis-G720 GPU，安兔兔跑分超220万，能为用户带来相当出色的游戏体验。
此外，骁龙8Gen4在近期也有所曝光，据悉这款芯片将至今年10月中上旬登场，其最新样片自研架构Nuvia2+6大核频率达到了较高的3.6GHz-4.0GHz，并且在Geekbench 6模式下的跑分大幅提升，相关的跑分数据参考分别如下：
骁龙8Gen4工程机跑分：单核2845分，多核10628分；骁龙8Gen3测试跑分：单核2213分，多核7048分；天玑9400工程机跑分：单核2776分，多核11739分；（现在采用新CPU与GPU可能会进一步提升）天玑9300+测试跑分：单核2313，多核7743。
客观来看，在天玑9000实现“弯道超车”后，高通推出骁龙8+Gen1扭转了市场格局，这两年来天玑旗舰芯片一直被骁龙“压着打”，两者的市场占有率出现了明显差距，所以天玑9400能否给手机厂商提供更高的性价比，这很重要，同时天玑9400能否带给用户更高的性能体验，也非常重要。
如今爆料带来天玑9400的升级细节，其在采用Arm的新设计后，将会带来CPU、GPU、AI等方面的显著提升，相比已曝光的骁龙8Gen4信息来看，天玑9400此前曝光的跑分就已经毫不逊色，现在综合性能指数再一次得到提升，预计新的工程机跑分再过不久就会曝光，而天玑9400与骁龙8Gen4的正面硬刚，将会带来更多出色的旗舰新机，值得期待。
