2023年国产主板领域可谓百花齐放,尔英继12代移动处理器ITX套装之后终于也推出了使用B760芯片组的MATX台式机电脑主机板,从实物图上判断:
1,后置10G TYPE-C标配,实用性值得点赞,毕竟主板本身价格便宜,很多消费者不会购买价格相对较高具有前置TC接口的机箱。2,双NVME M.2固态硬盘 4.0接口(日常配置)3,有M2 E-KEY 可插无线网卡,但是官网上并没有注明支持的协议,翻阅说明书得知仅支持CNVI网卡(又节省了一大笔WIFI蓝牙的投资),但IO挡板没有天线开孔4,内存最大支持3600频率——其实是可以4000的5,PCI-E扩展槽的配置是——一个4.0 X1,一个3.0 X1(物理接口是X4,实际带宽是X1),并且没有做开口(想用12代ES处理器通过PCH的X4接口插显卡的可以洗洗睡了)当然还有其他相对不是很重点的一些细节:
1,主板供电MOS散热片相对巨大,同级别里算强的了,至于造型外观就仁者见仁了2,没有一键清空CMOS的按钮上面这张图是昂某家代工的B760主板,基本只伴随整机销售,对比起来尔英的B760主板确实要高档一些。
一,13代酷睿I5-13600K平台测试,104微码自由切换,电压双减180后极限温度不到90度:新版本鲁大师总分162万左右,处理器得分=90万+,这里因为内存频率只有3200MHZ拖了后腿,因为鲁大师的内存效能是会影响CPU得分的
BIOS里面是存在104微码开关的,再次科普下使用条件:
CPUID=0671的13代CPU才可使用,如果看不懂什么是0671,那就记住13600K 13700K 13900K 这3个CPU即可,其他CPU跟104微码无关
CPU-Z得分——单核835,全核10000分,已及极致性能,没有降频
R23得分=24061分,基本代表日常压力的最大功耗了,可以看到最高温度=87度!
测试散热器=超频三K4
得益于104微码的BIOS,我们在散热器上的投资大幅度减少了
FPU单烤的压力比R23要小一些,温度也没有超过80度
最后是内存方面,虽然官方指标最高频率是3600,但实际上13600K处理器的内存控制器是非常优秀的,老魔这里也会自己重新制作BIOS,把内存频率提到4000,时间关系仅展示下3200频率下的效能
R23最高功耗=260W
FPU最高功耗=222W
所以别去看软显功耗,意义不大
二,12代酷睿I7 ES QXQ4 类处理器同样可以降压降温降功耗,处理器功耗直接降100%=50瓦冰冻温度:以12代酷睿I7-12700ES为例,同理可以扩展到其他类似的CPU如:QXQ3 QX7J QXDY 等几乎所有QX开头并且CPUID=0671的CPU
操作方法=电压双减250
最终12700ES这颗处理器的实际最大功耗被降低到了50W左右,平均温度也就30多出头
三,售价459元,魔改工坊总结建议+未解谜题:1,暂时建议处理器到酷睿I5-13400位置,13600K这类处理器虽然可以减压完美运行,但温度控制良好,功耗控制却稍有瑕疵
2,同理,如果上了136K类的处理器,内存还是要稳定运行在4000的,这个老魔估计很快会解决
3,最后,类似13500这种没有CEP的CPU,尔英BIOS里的电压调节有没有效还是谜团,过几天老魔会解开
综合评价:作为尔英第一次推出的B760 MATX主机板,整体算的上优秀级别,希望早日将内存频率和其他细节方面的短板补齐,让国产用户多一个大陆主板的选择!能够大幅度降压降温降功耗还是可圈可点的功能!