作为知名国产手机厂商，vivo从未停止过在手机研发道路上的探索，最近更是与联发科联手打造出了天玑9300旗舰芯片。这枚旗舰芯片采用全大核结构，4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核，足以让芯片的性能突破传统“天花板”极限。作为vivo即将发布的高端旗舰，vivo X100系列不仅将首发搭载天玑9300，还有vivo首款6nm制程工艺自研影像芯片V3助力，双芯协同发力，新机有望成为2023年度最强旗舰。
天玑9300的加入，让vivo X100系列实现了性能飞跃，再加上LPDDR5T和UFS 4.0，三者完美组成了实力硬核的性能铁三角，让手机爆发出更震撼的超强性能。在安兔兔跑分测试中，vivo X100的跑分成绩就创下了记录，超过224万的惊人成绩，说它是当前的性能最强者也不为过。
vivo X100系列将搭载的天玑9300和vivo自研芯片V3，并不仅仅只是实现双芯“1+1等于2”的效果，而是以双芯协同，带来“1+1大于2”的更出色表现。通过和天玑9300的协同合作，vivo自研芯片V3将在清晰度、色彩饱和度、高动态范围下细节捕捉能力方面，达到业内领先水平，给用户带来前所未有的出色影像体验。vivo与联发科的联合，不仅只是简单的合作，而是为vivo的核心技术自主研发，探索出了一条新道路。
值得一提的是，vivo与联发科的合作，核心能力是vivo蓝晶芯片技术栈。在vivo X100系列的身上，vivo蓝晶芯片技术栈的出现，将会给用户带来真正的软硬一体化体验，从核心性能到影像体验，都将双双攀上巅峰。
vivo X100系列的发布会如今已经定在了11月13日，想要知道vivo蓝晶芯片技术栈将带来怎样的产品力？届时我们不见不散。
