关于smt是波峰焊还是回流焊的问题，下面捷多邦小编从这两种工艺和大家分析一下。

波峰焊工艺

通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。

1、先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)施加到pcb印制板的元器件底部或连忙缘位置上；

2、再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化,片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面；

3、然后插装元器件；

4、最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。

回流焊工艺

回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

1、先将微量的焊膏施加到印制板的焊盘上；

2、再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上；

3、最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

回流焊工艺和波峰焊工艺的主要区别为：

1、贴片前的工艺不同，回流焊使用焊锡膏，波峰焊使用贴片胶。

2、贴片后的工艺不同，回流焊过回流炉后起焊接作用，波峰焊过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊。

以上便是smt是波峰焊还是回流焊的介绍，今日捷多邦小编就分享到此，希望对你有所帮助！