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围绕芯片产业，中国已经突破了美国持续几年的封锁。在芯片领域较为靠前的韩国人也不得不承认，中国的芯片产业已实现全面突围，韩国的领先地位将不保。
网上最新流传的消息也显示，到今年下半年，华为将采用自主研发的光刻机，试生产最新的芯片。
芯片生产领域，美国向荷兰政府施压，不让后者卖给中国设备乃至技术，由此形成的卡脖子局面最近几年尤为突出，现在形势正在悄然发生变化。
网上还未经媒体正式报道的消息显示，到今年下半年，华为将开始利用新的设备生产芯片，到2026年前后，芯片的量产计划将能正式启动。
关键不是新的芯片生产，关键是生产芯片使用了全新的技术和设备，而且是我国自主研发的光刻机设备。
新设备采用了LDP技术，这种技术的中文名称为激光诱导放电等离子体技术。新的技术不同于阿斯麦此前的技术。
从本月初网上披露的信息看，目前设备正在东莞的华为工厂进行测试，具体的情况不得而知，但推测全新的技术在未来的生产中可以更高的提高效能。
荷兰的阿斯麦在光刻机设备领域多年来一直采用LPP技术，而且不断对技术方式乃至设备进行革新跟进。如果华为的LDP技术得到了进一步的验证，那么在未来的芯片生产领域，我国在设备应用上就能多一个选项，而不再完全受制于人。
从网上零散的消息来看，国内的一些大学和研究室此前针对LDP技术也有大量的研究，全新的设备是由国内重点实验室主导推动研究的，据说这座重点实验室位于浙江大学。
不得不说，在突破西方的封锁问题上，我国这几年并没有坐以待毙，一直在采取不同的研究措施，尤其是在推动新设备的瓶颈突破方面，我国采取的各类措施更多。
就目前的态势来看，荷兰的阿斯麦依旧占据着光刻机设备的主控地位，围绕整个芯片产业，荷兰的设备既能主导规则也可以成为西方制约他国的手段。
我国的研究一旦突破瓶颈，西方的主导地位将不复存在。哪怕在短时间内，我们的设备难以在国外的市场打开局面，但是在国内市场我们将不再受约束。围绕芯片的生产以及产业链更大的布局，就能更大规模的铺开。
除了最新的研究以外，华为从今年第一季度开始也已经在生产最先进的AI芯片了。
最新量产芯片对标英伟达产品根据路透社去年底的报道，华为从今年的第一季度开始，将要批量生产最先进的人工智能芯片，这款芯片为昇腾910C芯片，直接对标英伟达的最新产品。
还在去年的时候，国内的一些科技公司已经收到了华为最新芯片样品，而且华为也开始接受科技企业的订单。
值得一提的是，去年国内大量的科技公司已经不再采购国外的产品，而开始采购华为的产品，比方说字节跳动，2024年的时候就订购了超过10万颗华为的升腾910B芯片。
在很大程度上，绕开美国的芯片生产商，也可以最大程度地确保自己的产品需求不受制约，尤其是随着新技术的持续提升，下一步还要继续推动芯片生产效能的提高。
但不容回避的事实是，华为目前的产能还没有达到更高程度。在供应和生产方面，华为目前主要优先满足政府的需求，企业的需求则主要满足一些战略性的订单。
也就是说，在生产方面，目前我们依然还会受到生产设备的影响，生产设备自然就是指光刻机了。
正是在这种局面下，我们要自主研发产品，尤其是要研发能够突破新技术限制的产品设备，才更具有战略性意义。
还有一个关键因素是设备本身如果不进行技术的革新，同样也要面临良品率低下的问题。简单来说，就是芯片生产出来的残次品较多，不能够满足真正的使用。
此前有报道指出，华为最新芯片的良品率不到60%，这在很大程度上限制了订单的交付，也影响到了生产目标的推进。
但是需要注意的是，目前美国依旧对中国的芯片产业实施大规模的围堵，不管是在设备的直接封锁，还是在行业的宣传上，美国会不遗余力的围攻我们的芯片突围产业。
在这种情况下，要完成设备的升级，尤其是产能的提升，包括华为在内的一系列中国芯片企业面临的困难是实际存在的。但也正因为如此，恰恰能凸显出这些科技企业突破封锁的决心。
关键的是，虽然在最新的芯片技术领域我们受到的限制，但是从整个芯片产业来看，我国近年来的发展相当迅速，去年芯片的出口规模更是突破了万亿元大关。
美国的制裁失效了去年前11个月，我国集成电路出口总规模就达到了1.03万亿元，同比增长了20.3%，这一规模充分说明美国采取的一系列封锁措施统统失效了。
从2020年开始，我国的芯片企业就受到了美国政策的横加干涉。除此之外，我国进口芯片生产设备以及相关技术也受到了封锁。
美国人天真的以为，只要中国没有了生产设备，尤其是掌握不了最先进的技术，中国的芯片产业就会萎缩，产业链最终断裂。
实际的情况是，美国的封锁恰恰让中国的芯片产业链完成了重新的构筑。过去，在没有被西方封锁之前，由于我们可以更多的拿到新的设备乃至技术，相关发展反倒显得有些“岁月静好”。
封锁开始以后，实际上反倒促进了我国的企业在制造、设计、封装、测试等多个环节的提升，整个产业链构筑了起来，在很大程度上也就不惧怕美国的封锁了。
而且从芯片整个行业来看，美国的封锁和我国一直走的全球化路线形成了鲜明的对比。因为美国一直在搞阵营对抗，实际上迫使我国的产业放弃了幻想，在凝聚形成共识的同时，整合资源的突破能力大大加强。
从去年的芯片出口规模就能看出，美国的封锁事实上已经流产。因为国内的芯片产业链已经完善，虽然和最先进的技术之间还存有差距，但是我国的企业已经具备了相当高的水平。
这就是为什么韩国的媒体认为，中国的芯片产业已经实现了全方位的突围，韩国的领先地位将不保的缘故。
月产量对韩国企业构成了威胁韩国媒体2月份报道，中国正在以强有力的方式推动半导体产业的迅猛发展。不管是美国还是韩国，此前在芯片领域积累的优势正在一点点被消解。
因为中国的产业对标的是整个生态系统，相对于韩国专注某一领域而言，中国的芯片产业未来将会更全面也更宏大。
对于这一点，韩国国内的芯片企业已经明显感受到了威胁。比如我国的长鑫存储，截止到目前，已经能够生产主流的芯片产品，已经量产了17~18nm的产品，而且也投产了12nm级别的产品。
韩国媒体报道，2020年的时候，这家中国企业的晶圆月产量只有4万片，到了2024年，整体的规模已经扩展到了20万片。
对比之下，类似芯片产品的韩国月产量只有114万片，请注意，这是多个企业加在一起的总产量。韩国三星电子的月产量为68万片，SK海力士的产量为46万片。
也就是说，从单个企业的角度来看，中国某些芯片企业的产量已经和他们不相上下，假以时日，一定会超过韩国企业的产量。
最为关键的是，随着中国芯片产业链的构筑完善，相比于韩国的产品，在价格上更为低廉。
以存储芯片的生产为例，韩国人认为中国正在以低价策略大打价格战，从而使得韩国的产品难以更大规模的销售。
中国制造的DDR4价格只有韩国产品的一半儿，甚至比二手产品的价格还要低5%。去年一款芯片产品的固定交易均价为2.1美元，到今年1月份已经下降到1.35美元，价格跌幅达到了35.7%。
芯片价格下降的同时，芯片的良品率却在持续提升。长鑫储存的芯片，此前的良品率只有20%，经过持续发展以后，已经提升到了80%。
质量不错，价格还很低廉，韩国的企业自然会感到心惊肉跳。因为他们发现，不管他们的产业链如何构筑完善，由于其整体规模要小于中国的产业市场，所以他们的成本难以更大幅度地压下去。
常规芯片领域，接下来韩国的产品将会大幅度失去市场份额，哪怕是在高端芯片市场，他们的领先地位现在也已经受到了冲击。
韩国的业内人士坦言，中国针对高端芯片领域已经发起了挑战，韩国在此前的研发更侧重硬件制造，而中国则更加注重系统级应用。随着中国在这一领域研发制造能力提升，全球芯片市场的格局将会发生彻底变化。
最为关键的是，韩国人也承认他们只会生产芯片，同样不具备光刻机的制造能力。一旦未来发生某种变故，韩国人制造芯片的技术也就无以为继了。
对比之下，我国半导体设备的国产化率去年设定的目标是40%，随着华为新光刻机能够投入量产使用，未来生产芯片设备的国产化率还会进一步提升。
美国没有围堵我国芯片产业之前，我国和韩国一样，也只是负责生产制造芯片，没有真正考虑过制造设备的生产制造。
随着西方采取封锁措施，我国不但要自己生产芯片，打造完善的产业链，最关键的是还要将生产设备也实现国产化，这是美国万万没有想到的。
换句话说，美国的封锁实际上是偷鸡不成蚀把米。随着我国的产业链持续完善，尤其是半导体设备的生产能力进一步提升，未来整个世界的芯片产业格局将会被彻底颠覆，由西方完全主导的日子将不复存在。
橙子
操，竟然不是学霸雷军研发出了光刻机！雷军你在搞毛？！！！