12月26日，据外媒报道，现代汽车已将专门负责车载芯片研发的“半导体战略室”解散。现代最初计划使用5nm工艺设计高级驾驶辅助系统，并计划在2029年实现自研无人驾驶汽车芯片的量产。但随着部门的解散，这计划估计要落空了。
解散后，原职能和人员调至汽车平台（AVP）本部和采购部门，其中原“半导体战略室”的市长现已离职。AVP本部专注于软件研发领域。
图源：外媒
“半导体战略室”成立于2022年，负责推动现代内部开发汽车半导体，尤其是车载芯片的研发工作。该战略室是现代汽车提高半导体技术自立更生和减少对外部供应商的依赖的重要组成部分。
最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件按定义汽车（SDV）的先进芯片稳定供应。有报道称，现代汽车计划在2025年从台积电和三星中选择一个作为代工合作伙伴，但随着部门的解散，后续的计划都不确定了。
业界人士分析认为，现代汽车这一措施旨在深度融合半导体战略和软件定义汽车战略。
图源：现代
现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片，团队解散后，现代需重新评估自动驾驶芯片开发项目。
目前，自动驾驶芯片市场已经被Mobileye、特斯拉、英伟达和高通、地平线、恩智浦半导体等公司给占据，现代汽车想要从中分一杯羹很难。
如果现代汽车自研芯片失败，就意味只能从以上公司采购自动驾驶芯片，想要自力更生就更难了。
