最近几天有关于GB200NVSwitch tray需要redesign的事情被传的沸沸扬扬。

简要干货：

1）NV72做了正常的技术优化，把本来设计在switch tray中间的交换芯片放在了靠近背板侧（本身这样就是最合理设计）

2）因为距离背板近了，所以可以用PCB+跳线的形式做连接，但斜角的线距离更长，PCB可能还是满足不了

3）结论上：大概率有一半的overpass线被换掉，保留一半。价值量上（APH角度）减少约4000美金，最差最差的情况全部换掉，减少8000美金，但在整个NV72的铜连接方案占比不到10%，假设NV72出货占一半，那么对APH影响在5%以内。

4）核心是关注方案更改的来龙去脉，了解后就会看到铜的逻辑是没有变化的，最近β的压力还是占主导。

事件背景：

GB200做NVSwitch tray的ODM（鸿海）反馈给英伟达tray里面塞满了overpass之后液冷的冷却管不好排布+如果overpass里面有线缆坏掉的话无法进行排查到底是哪一根线出问题，只能整堆线换掉，而换overpass的成本比换PCB贵很多

新版方案：

NVSwitch tray overpass分电源飞线 （红色）和板外飞线（蓝色，连接compute tray），板外飞线会被砍掉，只留电源飞线 （见下图） 。升级PCB材料+飞线砍半之后就可以顺利放下液冷的冷却管解决散热问题了

NVSwitch tray PCB从24层M7的HDI板换成22层M8的贯通板（PTH）。原本HDI是欣兴主供（60%） ，胜宏（40%） 二供；新版的贯通板是沪电主供（60%） TTM二供 （40%）

为什么要换PCB supplier？1）欣兴作为原来的主供有做HDI的经验但并没有做多层贯通板的经验；2）沪电和TTM本身就是英伟达交换机PCB的主供和二供，而新版的NVSwitch tray板子和交换机板子非常像，因此英伟达沿用原本交换机的供应商

时间线：

7月开始英伟达讨论修改方案->九月初出了新版的第一版样板->预计最快10月底完成对新版PCB的验证->ODM需要两个月时间组装成系统，因此最快12月底出系统给客户验证->一切顺利的话明年春节过后，2月底/3月初可以开始量产GB200

受益厂商：

- 台光电（2383TT）：GB200 NVSwitch trayCCL独家供应商。原本M7的CCL一块$2000~$2500，新版M8U的NVSwitch tray CCL块$4000~$4500

- 日东纺（3110JP）：原本M7的CCL（890k） 用的是第一代low dk玻纤纱（NE glass），新版M8U的CCL（892k2） 用的是第二代low dk玻纤纱（NER glass），这其中M8U的U指的就是Ultra，而892k2的k2指的就是第二代low dk glass。NE glass升级到NERglass价格大约翻倍

- Union Tool （6278JP）：英伟达指定的机钻钻头商。HDI的via一般用镭射钻孔来做，但贯通板（PTH）的贯通孔（through via） 只能用机械钻孔来做。因为：1）射钻出来的via会自然成上宽下窄的梯形，而贯通孔要求整个through via孔径保持一致，只能用机械钻孔才能达到这样的效果；2）Through via需要钻过玻纤层，而玻纤布不能用镭射钻孔，因为不同材料受热变形的程度（热膨胀系数）不同，镭射钻孔产生的高热量会导致穿过不同材料的钻孔的孔径不均匀。机械钻孔唯一的缺点来自于无法钻出镭射钻孔那么小的孔径，但Union Tool的高端机钻钻头（ULF） 可以做到媲美于镭射钻孔的0.2毫米孔径，因此最终被NVDA青睐。

- 沪电（2316 TT） &TTM （TTMIUS）：GB200NVSwitch tray新版PCB主供和二供

受损厂商：

- 欣兴（3037TT）：公司缺乏做多层贯通板的经验