当前AI需求蓬勃发展，加速推动服务器平台向更高性能设备的转型与更新换代。

在此背景下，PCB行业的整体景气程度有所回升，进而促进了覆铜板（CCL）产品价值普遍提升的趋势。

覆铜板是PCB制造的核心材料，其成本占比高达PCB原材料成本的30%至70%。

从产业链角度来看，覆铜板的上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，这些材料的成本约占覆铜板总成本的90%，覆铜板行业的景气度深受铜等大宗商品价格周期的影响。

下游应用中，覆铜板用于PCB的生产制造。与电子元器件等进行表面贴装后，广泛应用于计算机、手机、通讯、航空航天、汽车等众多领域。

根据机械性能的不同，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

刚性覆铜板以硬度和韧度而著称，包括玻纤布基板、纸基板等多种类型，其中FR-4是目前市场上的主导产品；挠性覆铜板则因其可弯曲的特性，以便于电器部件的组装。

AI服务器对PCB的性能要求极高，要求CCL具备高速、高频、低损耗等特性。

近年来不断提升制作工艺的难度，并导致材料端的单价与毛利率显著上升，促使AI服务器单机PCB的价值量得到提升。

从主流厂商的发展规划来看，目前Intel服务器平台正处于从Whitley向Eagle Stream升级的过程中，其中PCB层数将从12-16层增加到16-20层，价值量预计将至少提升50%。

CCL材料等级划分：

资料来源：cnki

当前覆铜板行业受到环保政策、5G通信技术等多元化需求的强劲驱动，行业未来的发展趋势指向无卤无铅、高频高速以及轻薄化方向。

在2023年的全球覆铜板市场中，各大企业占据的市场份额呈现出多元化的格局。

建滔以14.6%的份额领先，生益科技和台光电子紧随其后。南亚塑胶、松下、联茂电子、台燿科技、韩国斗山、金安国纪以及南亚新材等企业也均占有一定比例的市场份额；华正新材料和中英科技等厂商也在积极布局。

资料来源:prismark

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