18亿元，车规级芯片产业园两大标段即将动工

近日，中交路桥中标左岸大道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园一标段设计施工总承包EPC，计划工期为1080日历天。

本项目位于武汉经开区军山新城汉南大道和檀军路交汇处，用地面积92531平方米，总建筑面积248870平方米，地上建筑面积199190平方米，地下建筑面积49680平方米，地块含有15个单体项目，主要功能包括研发、办公、商业、厂房、宿舍、共创中心、开闭站等。本项目旨在培育芯片新兴产业，为企业提供标准化、弹性强、经济友好的孵化环境，建设智能汽车关键零部件产业集群，打造武汉市芯片产业示范平台。

*项目效果图

上海宝冶中标武汉左岸大道车规级芯片产业园（二标段）及配套基础设施建设项目。助推武汉经开区产业集聚，发展示范区样本建设，加快构建以汽车软件为主导，车规级芯片核心硬件为支撑的国际汽车软件集聚区。

主要建设内容为研发楼、办公楼、厂房、宿舍楼、会议中心、开闭站等，占地面积8.5万平方米，建筑面积22.82万平方米，包含13个单体项目，其中最大单体建筑面积5.06万平方米。

*效果图

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