近日,英特尔透露了其即将推出的下一代核心架构,其中包括Royal Core和Cobra Core两大架构的消息。当前,英
9月18日消息(南山)近日,市场研究机构Counterpoint发布2024年第二季度全球芯片组(AP)出货量市场数据。
中国先进晶圆清洗设备制造商——盛美半导体,近日推出了一款面向扇出型面板级封装(FOPLP)应用的突破性新型设备——Ult
9月10日,紫光展锐携手中国联通在深圳成功举办以“全时连接,向芯未来”为主题的“AI+5G+eSIM”沙龙。活动上,紫光
近年来,处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境,市场对其未来发展充满猜测。近期,英特尔面临的挑战加剧,各类传言不断流出,涉及
今日,紫光展锐宣布,展锐5G移动平台T820、T770、T765、T760、T750以及4G平台T620、T619、T6
近日,英特尔意外宣布,取消使用其自家Intel 20A工艺生产即将发布的Arrow Lake处理器,并决定将代工任务外包
台积电近日在北美技术论坛上正式发布了全新的埃米级(Angstrom)A16制程技术,这一创新制程预计将于2026年量产。
亮点速览■紫光展锐自主研发端侧AI大模型推理框架,深度整合业内开源大模型,全面赋能各项业务;■已成功适配Tinyllam
近日,半导体行业传来重磅消息:三星电子正式解散其先进封装业务组,业内人士猜测这一举措与即将到期的封装专家林俊成的合同有关
近几年, AI领域经历了爆炸性增长,主要得益于几个关键因素的共同作用:计算能力的显著提升,特别是GPU和NPU(神经网络
中国智能手机制造商小米的自研处理器计划近期再度引发关注。此前,市场传言小米由于成本原因放弃了自研处理器的开发,但最新消息
2024年8月22日,存储芯片行业的领军企业SK海力士在2024年SK利川论坛上正式宣布了其下一代高带宽内存(HBM)标
2024年8月20日,半导体行业传出重磅消息。韩国电子巨头三星电子(Samsung Electronics)近日决定削减
谷歌最新推出的Pixel 9系列手机搭载了全新的Tensor G4处理器,谷歌高层对此处理器给予了高度评价,称其在运算性
(本篇文篇章共875字,阅读时间约1分钟)NEO半导体公司近日发布了一项革命性技术,可能彻底改变AI处理的未来。该公司专
中国领先的晶圆清洗设备制造商盛美半导体近日宣布,推出专为扇出型面板级封装(FOPLP)应用的Ultra C vac-p负
Xiaomi Watch S4 Sport专业运动 智能腕表!- 一体钛金属机身,坚固硬核更轻盈。- 硬核美学设计,流畅
亮点速览HMD Crest亮点一览:- 搭载紫光展锐T760,安兔兔跑分超过51万;- 卓越的摄影能力,5000万像素前
近日,科技界再次震动。Character.AI 的联合创始人兼执行长 Noam Shazeer 重回Google,加入其
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