近年来，随着各类移动应用层出不穷，人们对随时随地上网的需求日益增强，随身 Wi-Fi 设备以其便捷性、灵活性和相对较低的
2024年10月28日，成都——英特尔公司近日宣布，将对位于中国成都的封装测试基地进行扩建，计划增资3亿美元，以增强服务
在当今人工智能（AI）和高性能计算（HPC）日益依赖的环境中，图形处理单元（GPU）已经成为数据中心的重要计算资源。然而
为应对日益严重的技术外流问题，维护在全球科技产业的竞争力，韩国政府近日公布了一系列强化技术保护的新措施，特别是针对半导体
2024年10月22日，半导体行业的格局正发生着一场可能具有深远影响的变革。英特尔（Intel）和三星电子（Samsun
2024年10月，比利时微电子研究中心（imec）宣布与多家行业巨头，包括安谋（Arm）、日月光（ASE）、BMW集团、
10月11日至13日，2024中国移动全球合作伙伴大会在广州举行。此次大会以“智焕新生 共创AI+时代”为主题，活动通过
当前，端侧AI技术已逐渐走向成熟，在设备本地处理、低延迟推理和数据安全等方面，展现出了巨大的应用潜力，AI大模型技术向以
近日，有消息称 NVIDIA 与联发科正在合作开发一款 3nm 制程的 AI PC 芯片，预计本月进入试产阶段，计划于
2024年10月4日，萨克森邦科学、文化与旅游部长塞巴斯蒂安·根可夫（Sebastian Gemkow）在德国统一日庆祝
9月25日， 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡正式拉开帷幕，大会同步
2024年9月26日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，率先在全球量产12层堆叠的HBM3E（高带宽内存），实现现有HBM
moto G35 5G亮点■高清视界：6.72英寸FHD+LCD屏幕，120Hz高刷新率；■震撼音效：配备立体声扬声器和
9月20日，紫光展锐与斑马智行签署战略合作协议，双方将针对紫光展锐SoC产品联合开发AliOS基线，推动芯片与操作系统的
近日，英特尔透露了其即将推出的下一代核心架构，其中包括Royal Core和Cobra Core两大架构的消息。当前，英
9月18日消息（南山）近日，市场研究机构Counterpoint发布2024年第二季度全球芯片组（AP）出货量市场数据。
中国先进晶圆清洗设备制造商——盛美半导体，近日推出了一款面向扇出型面板级封装（FOPLP）应用的突破性新型设备——Ult
9月10日，紫光展锐携手中国联通在深圳成功举办以“全时连接，向芯未来”为主题的“AI+5G+eSIM”沙龙。活动上，紫光
近年来，处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境，市场对其未来发展充满猜测。近期，英特尔面临的挑战加剧，各类传言不断流出，涉及
今日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T765、T760、T750以及4G平台T620、T619、T6
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