当前，端侧AI技术已逐渐走向成熟，在设备本地处理、低延迟推理和数据安全等方面，展现出了巨大的应用潜力，AI大模型技术向以手机为代表的终端设备进行迁移已成必然趋势。

9月26日，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士在2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）高峰论坛上发表了题为“AI赋能移动芯片未来-从端到云的智能创新”的主旨演讲。

任奇伟博士在演讲中指出，手机正进入AI时代，相较于智能机将众多硬件工具和软件APP集成于一体，AI手机将在软硬件完成系统级整合，最终形成一个智能超级终端。AI手机将带来交互新变革，以人为本，提供情景化、个性化、定制化服务，能自动执行复杂任务，理解人的习惯和情绪，实现跨域无缝连接，成为人们真正的私人助理和智能伙伴，帮助人们实现万物互联。

然而，将AI“塞入”手机仍旧面临不小挑战，这要求终端设备所搭载的芯片要具备高性能的计算能力、高带宽的通信能力，以及低功耗的设计与架构。

紫光展锐构建了一套覆盖软件、硬件、生态应用的全场景 AI异构计算系统。在端侧大模型软硬件协同设计、深度学习算法和模型优化、AI与传感器数据融合等方面持续演进。同时，深耕局域网、广域网、卫星通信技术，积极部署泛在联接，为云端混合AI奠定了坚实的通信基础。紫光展锐还持续推进芯片架构革新，将AI延伸到每个角落，全面提升终端设备的整体性能和AI计算能力。

任奇伟博士强调，在AI时代，紫光展锐将不断夯实AI和通用算力，提供安全、稳定、高效的硬件基础和开发平台，叠加高可靠、低时延的网络连接，持续强化硬件算力和通信系统基座，优化开发引擎。携手产业链合作伙伴，共同推动AI手机尽快落地，为全球用户提供更智能、更高效、更人性化的产品和服务。

现场，紫光展锐展示了其全场景AI计算系统，这一系统覆盖软件、硬件及生态应用。当前，展锐已对AI产品序列进行了全新升级，加速端侧AI全面部署，通过AI音视频、AI大模型、AI摄影等多领域技术突破，构建了面向不同场景、终端形态的AI智能产品组合。展锐端侧AI技术在手机、平板、智能穿戴、智能显示、汽车电子、行业方案等多产品领域已经商用落地，此外，展锐还积极携手产业合作伙伴，通过离线编译、算法适配、系统适配和算法优化等一系列措施，提供更加完善的AI解决方案，共创AI端云生态。

新紫光、新展锐、新征程、新未来。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐在新紫光集团围绕半导体及数字经济全产业链的战略布局下，秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，持续提升核心竞争力，为全球生态伙伴创造价值，为产业高质量发展贡献力量，用芯成就美好世界。