世良情感网

华为3纳米芯片量产的时间点，得看技术突破和产业链整合的速度。目前华为已经设计出3纳米芯片，但制造环节卡在光刻机和工艺上。中芯国际用SAQP技术试产5纳米，但良率低到被吐槽“成本比台积电高50%”。不过中科院固态光源技术...

不怕神队手，就怕猪队友。小米这边刚刚宣布自研3nm芯片，这边高通CEO就在采访中说：在芯片领域，中国除了华为，其他的厂商都在用高通的技术，芯片仍旧由高通供应，小米芯片对高通业务没有影响，一边是小米要努力营造有自研芯片了，一边是高通表明这还是我的，所以对我没影响，这是闹哪样。

建议把光刻机和芯片生产制造，都交给小米。小米这次的3nm芯片，真的太出乎意料了，也不会收到老美的制裁。现在设计有小米，3nm都不成问题，5nm、7nm更加不用想了。目前最缺的光刻机和芯片制造，建议都交给小米。小米花小钱，就...

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。美国的如意算盘挺响亮，他们觉得，只要能限制住EUV光刻机和高端AI芯片的出口，就能把中国困死在低端市场，甚至永远无法研制7纳米以下芯片。可他们万万没想到，中国压根没打算跟他们玩“贵族游戏”，而是一头扎进了成熟芯片的“菜市场”。这招有多绝？打个比方，美国拿着顶级跑车在赛道上炫耀，中国却开着五菱宏光直接冲进了货运市场——你玩你的高精尖，我做我的实用派，结果满大街跑的都是中国车。就说中芯国际吧，2025年第一季度净利润同比暴涨166.5%，晶圆销量从去年的179万片飙升到229万片，产能利用率逼近90%。这些芯片去哪了？手机、家电、汽车、工业设备，甚至连智能电表和扫地机器人都得用。全球70%的成熟制程订单，正源源不断地流向中国工厂。更让美国傻眼的是，中国在成熟市场的“搅局”，反而倒逼高端技术突破。华为被禁运后，愣是用28纳米工艺做出了性能接近英伟达H100的昇腾910C芯片，实测AI推理能力达到后者60%。小米更狠，自主研发的3纳米旗舰芯片已经量产，直接打进高端手机市场。这就好比有人堵着你家大门不让你用燃气灶，你却用柴火灶做出了满汉全席，还顺手研发出了电磁炉。美国的高端策略有多脆弱？一台EUV光刻机售价4亿美元，需要40个国家5000家供应商协作，光组装就得半年。而中国的成熟芯片生产线，成本只有高端产线的三分之一，从立项到量产最快18个月。ASML的High-NAEUV光刻机还在调试，中国的28纳米芯片已经装进了特斯拉ModelY的电池管理系统，装进了欧洲的5G基站，甚至装进了美国的智能家居设备——你限制我买光刻机？我让你的高端设备离不开我的成熟芯片。最绝的是，中国把成熟芯片做成了“战略武器”。全球80%的物联网设备、60%的汽车电子都依赖28纳米及以上制程。当中国把这类芯片价格压到国际市场的60%时，韩国三星的成熟产线被迫停产，台湾联电的订单暴跌30%。更狠的是，中国还卡住了封装测试环节——全球70%的成熟芯片封测产能在中国，就连高通的骁龙芯片都得送到长电科技封装。这就像捏住了对手的七寸：你不卖高端芯片？我让你的高端设计无处生产。日本企业最近发现了一个残酷现实：他们引以为傲的半导体材料，正在被中国替代。上海新阳的光刻胶打进了台积电供应链，南大光电的MO源占据全球70%市场。更要命的是，中国用成熟芯片构建了一个“反制闭环”——你限制我买光刻机？我用成熟芯片抢占你的市场份额，再用赚到的钱投入研发，反过来挤压你的高端市场。这招“农村包围城市”，比直接对抗更可怕。现在全球产业链正在重构：德国大众为了拿到中国稀土出口许可，主动开放电动车平台合作；荷兰ASML悄悄重启部分成熟光刻机对华出口；就连美国英特尔都开始游说政府，要求放宽28纳米以下设备限制。因为他们突然发现，当中国在成熟市场站稳脚跟后，高端市场的壁垒正在瓦解——就像当年日本车企用经济型轿车打开市场，最终颠覆了美国的豪华车霸权。这场芯片战争的本质，是两种战略的对决：美国赌的是技术垄断，中国押的是生态重构。当中国用成熟芯片编织出一张覆盖全球的产业网络时，美国的高端禁令反而成了推动中国自主创新的催化剂。就像当年的光伏和高铁，当你把中国逼到墙角时，往往会发现，墙角里藏着一条通往山顶的捷径。

小米通过十余年的持续投入成功研发出3nm手机SoC芯片"玄戒O1"，这一突破对中国科技行业具有多重启示意义： 1.长期主义是技术突破的基石 小米芯片研发历经三次重大战略调整：首次尝试澎湃S1受挫后转向影像、快充等小芯片领域积累...

性能仅次于骁龙8Elite和天玑9400，小米玄戒O1芯片正式发布。消息爆出，引发热议。让国外网友没想到是，小米公司能够在如此短的时间内就开发出三纳米的芯片，且综合性能名列前茅。中国科技的突破速度，着实让老外们吃了一惊。...

我怀疑过小米芯片也怀疑过雷军怎么突然宣布做成了3nm的玄戒但是当10万人看博主杨长顺直播拆解小米15spro主板，中的玄戒芯片的时候，我破防了！我一直觉得是不够真实，因为说白了。看看阿华作为国产自研发的鼻祖，但是也没有出来3纳米，小米这突然宣布这是不是套壳，所以不要先下结论。而且苹果也是十几年处理器的研发经验，但是你看就连iphone16系列的A18pro才用上了第二代台积电3纳米技术，包括拥有光刻机的三星电子，其实你看每次发布新手机的时候，都还是高通处理器为主，也就是说他都害怕用户不买单他们自己的猎户座处理器，而小米一共成立才15年，上一代芯片还是28纳米的澎湃S1，这几年也没有看到xiaomi在芯片方面有什么出色成绩啊！一下出来了3纳米芯片，和苹果以及高通以及联发科这些大佬平齐，确实不敢相信但是一直到看到抖音知名博主“杨长顺”拆解的时候一直喊着，这和我之前拆解的处理器完全不一样，以及玄戒O1的金丝印记出来的时候才知道这根本做不了假。因为杨长顺是自己买的小米15spro拆解的，其次是能看出来他用的是外观基带方案。也就是说和iphone一样。同时他还拿出来了小米15pro中使用的骁龙8至尊版处理器比了一下，小米玄戒的面积更小，所以你看底下评论都变成了小米厉害，雷军威武因为大家都明白了，雷军这次说的是真的。同时国内除了华为，有一个企业做到了自研发。而且还是3纳米技术，在面对科技方面的步步紧逼。即便是冒着断供的风险，小米依然做到了。这才是最让人钦佩的。同时再看“极客湾”真实的玄戒芯片性能大测试，能效比和目前主流的苹果A18pro，以及骁龙8至尊相差不大。而且GPU方面是16核心的G925核心能效比也是第一梯队。关键是他们也做了拆解，从dieshot可以看到他的架构就是自研架构，晶体管密度、核心面积和主流顶尖SOC没有啥区别！所以弹幕上又出现了，小米牛B的字样。其实这已经说明了大家对于小米的认可怎么说呢！眼见为实，耳听为虚。就拿游戏方面的实测标准来讲，同样的场景玩王者荣耀，小米15spro的机身只有33.6度，而骁龙8至尊和天玑9400+同样是台积电工艺，但是机身温度是39度和36度。高负载原身也只有4.9瓦的功率，机身温度是43.1摄氏度。对此大家怎么看

跟大家透露下华为Mate80吧。看到网上一堆爆料真真假假的，很不靠谱。我直接说一些比较靠谱的。发布时间10月前后，最迟12月。圈里朋友说是今年已经在提测侧边超声波指纹解锁的技术了，又是非常炸裂的自研技术。另外，标准版大概率直接上麒麟9030芯片，Pro以上直接给到9040！性能直接比上一代最低提升30%！最值得期待的是芯片工艺制程差不多能来到5nm！见证国产光刻机历史性突破！听说是华为牵头多家国内半导体公司，一起攻克5nm的工艺。我只能说，别他么再小看国产半导体水平了，远比你想象的可怕。至于鸿蒙系统大概率是直接升级到6.0，跟麒麟芯片融合度更强。又得捅破最强高端旗舰手机的性能天花板了。不论是从性能还是能耗，继续硬刚iPhone18系列。暂时就透露这么多吧。注意，图是网上爆料的渲染图，仅供参考。但是值得确定的是，mate80外观有个大升级，相比mate70更加精致高级！！！

当潮水退去，才知道谁在裸泳华为整天咋咋呼呼，炒作情怀结果只造出5nm的芯片，性能才相当于高通骁龙的8gen2降频水平最便宜的机型mate70Pro还要6799。而小米却闷声，一鸣惊人的造出了国产品牌一颗3nm的芯片。性能上完全能媲美高通和联发科的旗舰芯片。搭载了这款芯片的小米15sPro仅需要4999。

华为昇腾910C芯片的性能，不输英伟达H100芯片的性能，德国买昇腾、法国买昇腾、沙特也买昇腾，世界上还有好多国家也买昇腾芯片，足以证明华为芯片性能真的很好。华为芯片为什么做的这么好，看完如下华为管理层的合照，你就可以略知一二。华为是任正非先生一手搭建起来的，而任老却不居功自傲，反而是谦虚低调，默默地站在最边上，把C位让给他人。古语有云:人贵语迟，静水流深。用来形容任老最贴切了。任老是非常有远见、有格局、有大爱的企业家，却从来不在互联网上嘚瑟，也不会抛头露面自我吹嘘。也许是因为敬佩任老的人格魅力，吸引了世界上很多有才华有真本事的人加入华为，所以华为人才济济，必然就能造出好的芯片。任正非先生，是咱们国内少有的，非常有战略思想的企业家，可以说华为芯片的成功离不开任老在幕后的排兵布阵。