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四大天王,全球最牛的处理器厂商!互联网公司​​​

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李斌反思自研芯片:交了不少学费,但“下笨功夫”换来了长期竞争力7月1日,蔚

李斌反思自研芯片:交了不少学费,但“下笨功夫”换来了长期竞争力7月1日,蔚

李斌反思自研芯片:交了不少学费,但“下笨功夫”换来了长期竞争力7月1日,蔚来创始人李斌在微博发布长文,反思了蔚来自研芯片历程。他提到,周末蔚来世界模型NWM已陆续推送至ET9、新ES6等车型,这意味着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031,应用性能达到设计目标,彰显了团队实力。​李斌坦言,在自研芯片等前沿技术探索中,蔚来交了不少学费。2021年决心自研芯片,设定高目标,团队选择最扎实的自研路径,未采用轻量化外包模式。研发时挑战不断,如2023年关键期,重要合作伙伴撤出中国区业务,好在团队扛住压力,进度反而提前。从结果看,神玑NX9031表现不错,提升了车型安全与体验上限,也提高了单车毛利。不过,李斌也承认蔚来还有成长空间,会坚持“下笨功夫”,以获长期竞争力,李斌发长文反思李斌称下笨功夫能带来长期竞争力(原创/欢欢)
中芯国际创始人张汝京曾说,他说在自己离开台积电时,台积电董事长告诉他,你敢去大陆

中芯国际创始人张汝京曾说,他说在自己离开台积电时,台积电董事长告诉他,你敢去大陆

中芯国际创始人张汝京曾说,他说在自己离开台积电时,台积电董事长告诉他,你敢去大陆,那在台积电的这么多股票就不能拿了!可是张汝京却说,不要就不要!他说是家国情怀使他放弃一切回来报效祖国!张汝京的牺牲,毫无疑问为大陆芯片业砸下了第一根桩,没有他就没有中芯国际的从零到一。到2024年底,中国芯片自给率确实爬到了20%以上,这数字背后,中芯国际是绝对主力。根据中国海关总署数据,2024年中国集成电路进口额依然高达3400多亿美元,逆差巨大。这说明什么?中芯国际用尽全力,主要满足的是28纳米及以上成熟工艺的“国产替代”,喂饱了无数家电、汽车、消费电子的“肚子”,但这只是解决了“有没有”的问题。真正卡脖子的尖端芯片,比如手机里的5纳米核心处理器,我们对台积电的依赖,骨子里一分没少。张汝京的个人选择,更像是在悬崖边上开辟出了一条路,但真正把这条路拓宽、加固,是2018年后中美科技战这记“闷棍”,和随之而来的国家大基金二期、三期上千亿真金白银。没有这股巨大的外部推力,中芯可能至今仍是全球二流开外的代工厂,而不是被推到风口浪尖的国家盾牌。
这两天有个新发布的手机,好像没啥技术的,连自己那非常牛逼3纳米芯片都没搭载,就跟

这两天有个新发布的手机,好像没啥技术的,连自己那非常牛逼3纳米芯片都没搭载,就跟

这两天有个新发布的手机,好像没啥技术的,连自己那非常牛逼3纳米芯片都没搭载,就跟别人比电池,比折痕!难道电池大那么一点点,真的就比那个电池小一点点的续航能力强吗?电池大了,重量自然大,难道是谁重谁就好吗?电池做大是为了续航,你电池比别人大,是不是功耗太高了呢?不要比那些表面的东西,咱们看背后的东西,抛开续航讲电池,也就能糊弄下自己的粉丝!这些人都不用交智商税,甚至部分人员个税都不用交。
荣耀400Pro真摸真用真感受:性能方面不用多说,满血版骁龙8Gen3完全控制局

荣耀400Pro真摸真用真感受:性能方面不用多说,满血版骁龙8Gen3完全控制局

荣耀400Pro真摸真用真感受:性能方面不用多说,满血版骁龙8Gen3完全控制局面,还有这三点感受分享一下!1.续航真的没焦虑!7200mAh+90W+50W这个续航组合甚至要比Magic7Pro的5850mAh+100W+50W还要厉害一点!你想想看,Magic7Pro的5850已经把对手6500mAh的电池打的稀里哗啦,这7200mAh的一上场,那完全是分分钟拿捏!2.拍照真的没压力!两亿像素主摄自不必多说,直出大片既视感,我重点想说的是长焦镜头,这次耀子自研了一个AI长焦技术,确实有点东西!另外的5000万写真镜头完全把写真痛点补齐了!3.游戏党的小确幸我是完全没有想到,作为一个卷续航又卷拍照的中端机型,居然也能把游戏体验优化的这么到位,当然,幻影引擎的功劳最大,加上满血版骁龙8Gen3,场面控制到位,原神丝滑的不像话,几乎满帧运行,关键是手机还不发热!其他的一些小细节就不废话了,反正金属中框和超声波指纹谁用谁知道,手感和解锁体验与塑料中框,短焦指纹相比,高下立判!
荣耀X70基本上已经没啥悬念了!骁龙7Gen3+1.5KOLED屏幕+

荣耀X70基本上已经没啥悬念了!骁龙7Gen3+1.5KOLED屏幕+

荣耀X70基本上已经没啥悬念了!骁龙7Gen3+1.5KOLED屏幕+8200mAh+80W快充!肯定不是金属中框,毕竟价格在哪里摆着,想太多徒增内耗!现在手机防水性能越来越卷了,之前旗舰机才有的配置现在下放得真快,平时用手机最怕手滑掉水里,关键时刻能防一波就值回票价,听说有些厂商测试时候泡水一小时还能正常用,这技术要是普及开来,修手机的都该转行了吧?
竟然还“不如”小米?又一老牌IT科技巨头,尝试自研芯片,就这样“栽跟头”了…

竟然还“不如”小米?又一老牌IT科技巨头,尝试自研芯片,就这样“栽跟头”了…

又一老牌 IT科技巨头,尝试自研芯片,就这样“栽跟头”了… 包括了《The Information》在内的相关科技资讯消息提到,手握Windows、Office等“王牌”的IT科技巨头—美国微软公司,2019年立项至今的自研芯片,第一颗就基本确定...
中美芯片之争,美国浪费了四年才发现自己上当了,在这四年中,中国采用你打你的,我打

中美芯片之争,美国浪费了四年才发现自己上当了,在这四年中,中国采用你打你的,我打

中美芯片之争,美国浪费了四年才发现自己上当了,在这四年中,中国采用你打你的,我打我的这种战法,让美国吃了个大亏,后知后觉的老美想回来布防,却发现为时已晚。从2018年中美贸易战开打,美国就盯上了中国的芯片产业,心想:只要掐住高端芯片技术,中国就得服软。于是,美国祭出了一系列狠招。先是把华为等中国企业拉进“实体清单”,不让美国公司卖芯片给他们,连带着设计软件、制造设备也一并禁了。美国还拉着盟友一起上阵,比如逼荷兰不卖给中国极紫外光刻机(EUV),这种设备可是造高端芯片的命根子。美国觉得自己这招够绝,掐住技术咽喉,中国肯定得跪。可事实呢?事情没那么简单。美国这么做的逻辑其实不难懂。芯片是现代科技的核心,从手机到5G基站,再到人工智能,全都离不开它。美国觉得自己手握全球最顶尖的芯片技术,只要不给中国用,就能拖住中国高科技发展的脚步。2019年,美国商务部甚至公开说,要让中国芯片技术“倒退十年”。这口气不可谓不大,但结果却让人大跌眼镜。面对美国的铁腕封锁,中国没慌也没乱,而是默默换了打法,用上了“你打你的,我打我的”这招。先说投入吧,中国政府直接放大招,2020年宣布未来几年要砸1.4万亿美元搞新基建,芯片产业是重中之重。各地企业、科研机构全都动起来,研发经费、人才补贴一波接一波,硬是把芯片当成了“国之重器”来抓。再说市场这张王牌。中国可是全球最大的芯片消费市场,2023年市场规模冲到1.5万亿美元,占了全球一半还多。外国芯片巨头一看这块大蛋糕,谁不想分一口?于是,中国使出“以市场换技术”的招数,吸引台积电、三星这些大厂来中国建厂。表面上是给中国供货,实际上却让中国学到了不少技术,还培养了一大批懂行的工程师。更厉害的是,中国没把鸡蛋全放一个篮子里。被美国卡脖子之后,中国转身就去找其他伙伴。日本、韩国、欧洲的一些企业,都成了中国芯片供应链上的“新朋友”。比如跟韩国的存储芯片合作,跟日本的材料企业搭上线,硬是绕过了美国的封锁圈。结果,美国封得越狠,中国反倒越活泛。四年下来,美国的封锁非但没把中国摁住,反而把自己搞得有点狼狈。先看效果,中国没停下脚步。2023年,中国自研的28纳米光刻机量产成功,虽然跟顶尖的5纳米还有差距,但好歹打破了“零的突破”。再看5G和人工智能,中国靠着自己的芯片技术,已经在全球站稳了脚跟。华为被封锁后,愣是靠着囤货和自研挺了过来,Mate系列手机照样卖得火爆。反过来,美国企业却吃了大亏。中国市场没了,高通、英特尔这些巨头直接少了好几十亿的收入。2022年,高通就公开抱怨,说封锁让它们损失惨重,连股东都坐不住了。更别提美国还得罪了不少盟友,荷兰的ASML公司就老大不乐意,觉得美国这政策害得他们丢了订单。封锁封到最后,美国发现自己才是最受伤的那个。中国能在这场博弈中站稳脚跟,靠的可不是运气。首先是市场优势,全球一半的芯片需求在这儿摆着,谁敢忽视?外国企业就算被美国压着,也得偷偷摸摸跟中国做生意。其次是制造业底子厚,中国本来就是“世界工厂”,供应链齐全,稍微一发力就能把芯片产业撑起来。最关键的,还是政府的决心。从“中国制造2025”到各种扶持政策,资金、技术、人才全往芯片上堆,这架势摆明了是要跟美国硬碰硬。当然,中国也不是没短板。高端芯片设计和制造上,跟美国比还有不小差距。但这四年,美国的封锁反而逼着中国加速追赶。以前靠买现成的,现在不得不自己干,硬生生把危机变成了机会。有人说,这就像打太极,美国越用力,中国越借力打力,把对手的招数全化解了。美国花了四年才看清局势,却已经晚了一步。2022年,美国开始调整策略,想拉拢盟友建“芯片联盟”,还推出了《芯片与科学法案》,砸500多亿美元补贴本国芯片产业。可这时候,中国已经不是四年前那个“技术小白”了。美国的盟友也未必买账,日本、韩国这些国家都跟中国有生意往来,谁愿意彻底翻脸?更别提中国市场这块肥肉,谁舍得扔?美国后知后觉的补救,看起来更像是无奈之举。四年时间,够中国把短板补齐一大截,也够美国尝到自食其果的滋味。这场芯片之争,美国从一开始就低估了中国,结果硬生生把自己逼进了死胡同。
重磅发布!中国芯片产业再创辉煌6月26号,中国科技界迎来重大突破!由我国完全

重磅发布!中国芯片产业再创辉煌6月26号,中国科技界迎来重大突破!由我国完全

重磅发布!中国芯片产业再创辉煌6月26号,中国科技界迎来重大突破!由我国完全自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京隆重发布。这款处理器采用我国自主设计的LoongArch指令系统架构,从底层架构到芯片设计均实现了完全自主可控,彻底摆脱了对国外技术的依赖。特别值得骄傲的是,龙芯3C6000的诞生标志着我国在芯片领域实现了从"跟跑"到"并跑"的历史性跨越。该处理器不仅性能大幅提升,更在安全性、可靠性等方面达到了国际先进水平,将为我国信息安全、国防建设、数字经济发展提供强有力的技术支撑。这一重大成果的取得,凝聚了我国科研人员十余年的心血,展现了中国科技创新的强大实力。龙芯3C6000的发布,不仅是中国芯片产业发展的里程碑,更是我国科技自立自强的生动体现。
三星GalaxyZFold7,骁龙8至尊版(4.47GHz),重215克

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