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美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了,分别是赵晟佳、余家辉、毕书超

美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了,分别是赵晟佳、余家辉、毕书超

美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了,分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇。任正非在采访中说,美国为了挖走这些人才,做了很多“花费重金”的动作,甚至亲自给这些人才发邮件,之后还在家中设宴款待他们。而这事儿的背后,透露的是全球科技圈抢人才的白热化状态。现在全球能定义下一代芯片、AI技术的顶尖人才,满打满算就几百人,少一个,团队的研发进度可能就拖慢好几年。而华人在这些领域的分量太显眼了——美国芯片圈前100名工程师里,80%是华人,前50名更是全都是;AI领域的顶尖团队里,华人面孔也一抓一大把。这种情况下,谁不想把这些能决定技术走向的人抢到手?美国自然不会客气。这些被挖走的工程师,大多走的是“国内本科+美国博士”的路子,手里攥的都是实打实的硬技术。在国内,资深研究员一年能拿80到150万人民币,看着不少,但硅谷刚毕业的博士,起薪就有30万美元,换算过来差不多是国内的两倍多,再加上股票、期权,差距能拉到三四倍。对搞技术的人来说,薪资是一方面,更重要的是平台——硅谷的实验室设备、团队配置、科研氛围,往往能让技术更快落地,这对想做出成果的人来说,吸引力不小。更让人头疼的是,现在已经形成了一条固定的“人才流动链”。中西部高校辛苦培养出好苗子,先被东部大厂用高薪挖走;等这些人在大厂练出真本事,硅谷转头就带着更高的价码找上门。一层一层往上“薅”,最后变成“中国培养、美国收割”的模式。长期这么下去,国内相关产业的研发力量被不断削弱,想追赶上前沿技术,难度只会越来越大。有人说,人才流动是个人选择,没必要上升到别的层面。这话有道理,就像韦东奕留在清华搞研究,没人能说他做得不对。但换个角度看,培养一个顶尖芯片工程师,从小学到博士毕业,国家在教育资源上的投入少说也得二十年。好不容易培养出来了,转头就被别人用高薪挖走,相当于咱们花了大力气播的种,最后让别人摘了果子,这显然不是什么好事。芯片和AI技术的重要性,可比稀土有过之而无不及,这些领域的核心人才流失,一旦技术外流,后果不堪设想。好在国内现在也在发力。腾讯说未来三年要招2.8万技术岗,算法大赛冠军直接给200万奖金,还能跳过面试;深圳对顶尖AI人才带团队落户,给1000万房补,项目资助最高能到1亿。
首发骁龙8Elite2!荣耀Magic8也是7200mAh电池!耀子下半年的

首发骁龙8Elite2!荣耀Magic8也是7200mAh电池!耀子下半年的

首发骁龙8Elite2!荣耀Magic8也是7200mAh电池!耀子下半年的大电池机型开始全面铺货了,大折叠6100mAh目前行业第一,中端旗舰Power的8000mAh又是最大,现在8300mAh的入门级产品X70也要来的!如果下半年Magic8也用7200mAh电池,那荣耀基本上实现了全面布局!以后要想没有续航焦虑,荣耀的机型闭眼选就行!
荣耀X70配置信息来了骁龙6Gen4,1.5KOLED屏幕,8300大

荣耀X70配置信息来了骁龙6Gen4,1.5KOLED屏幕,8300大

荣耀X70配置信息来了骁龙6Gen4,1.5KOLED屏幕,8300大电池,支持80W快充,512G版本支持无线充,猜一波售价。
荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6

荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6

荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6Gen4处理器、8300毫安时电池、80W快充、OLED窄边框直屏、支持NFC、支持红外遥控、顶配版还有80W无线快充。配置基本上是拉满了,毫无疑问,只要定价合适,那就是新一代千元爆款产品没毛病。荣耀现在做产品终于能做明白了。
荣耀X70处理器和电池容量曝光!提升明显。根据最新爆料信息来看,荣耀X7

荣耀X70处理器和电池容量曝光!提升明显。根据最新爆料信息来看,荣耀X7

荣耀X70处理器和电池容量曝光!提升明显。根据最新爆料信息来看,荣耀X70处理器会采用第四代骁龙6处理器,屏幕为6.79英寸护眼直屏,摄像头模组可能会沿用X50的星环设计方案。电池容量方面这次堆料有点狠,直接8300毫安,另外据传顶配版本可能会支持无线充电,相比前两代X系列来说这次提升还是比较明显,对此不知道小伙伴们怎么看呢?
荣耀X70发布会官宣,7月15日19点,曝光的参数:高通骁龙6Gen4

荣耀X70发布会官宣,7月15日19点,曝光的参数:高通骁龙6Gen4

荣耀X70发布会官宣,7月15日19点,曝光的参数:高通骁龙6Gen4处理器6.79英寸1.5K2640x1200p直屏80W+8300mAh电池仅512版本支持80W无线充,前置8MP后置50MPOIS镜头重量193g/199g8300毫安时电池。。。。

GB300还有一个增量被忽略了,就是铜缆。由于GB300中switch芯片采

GB300还有一个增量被忽略了,就是铜缆。由于GB300中switch芯片采用上下并列的布局,导致约一半线缆长度增加超过30厘米,整体线缆长度增幅超过50%。不仅光进,铜也没退,因为铜缆的成本是光模块的1/10。然后盘后看一个大佬的文章,研究了下ScaleUp(纵向扩展)和ScaleOut(横向扩展),转换成白话就是,纵向扩展通过提升单个服务器的性能,横向扩展属于服务器性能不够,多个连起来凑。而英伟达GB300就是纵向扩展,用了这一模式的铜缆会增加,因为单服务器(单机柜)内部短距离传输铜缆性价比最高,服务器和服务器之间长距离才需要光。安费诺创新高5.2号,英伟达创新高6.25,博通6.3号,维谛技术至今未创新高...核心这块肯定是沃尔。预期差在最近起势的新亚电子:1.与安费诺联合研发的“藕芯高速线”技术获专利授权,该技术无需依赖进口设备即可生产224G/448G高速铜缆。2.224G高速线缆已向安费诺送样,若通过验证有望进入英伟达GB200供应链。去年吹的铜缆罗森泰发泡机,高速铜缆核心设备,只有沃尔和神宇有几台,是不是没用了?
荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6G

荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6G

荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6Gen4处理器、8300毫安时电池、80W快充、OLED窄边框直屏、支持NFC、支持红外遥控、顶配版还有80W无线快充。配置基本上是拉满了,毫无疑问,只要定价合适,那就是新一代千元爆款产品没毛病。荣耀现在做产品终于能做明白了。
小米公司出的一款路由器进行了芯片减配,不仅仅如此,而且散热片重量减轻41%,内存

小米公司出的一款路由器进行了芯片减配,不仅仅如此,而且散热片重量减轻41%,内存

小米公司出的一款路由器进行了芯片减配,不仅仅如此,而且散热片重量减轻41%,内存、闪存、功放芯片等关键零部件均被更换。这是为什么呢?其实大家都明白,不就是为了省钱吗?小米公司的产品一直在追求性价比,他们的初衷是想让大家用最少的钱,买到质量过硬性能优越的产品。但是从这款路由器身上看到了小米公司一种危险的倾向,那就是为了省钱,不顾一切。公平的说,这种减配之后性能没有退步,满足公司宣传册里面所宣传的指标。但是,经过减配,在长期使用中,在极端环境下,性能和寿命受影响。就像散热片重量减轻了41%,在使用中尤其是高负荷,长时间的使用中,散热性能不佳将造成芯片温度上升,一定会影响寿命。所以给大家一个忠告,想追求性价比就买小米,想体验极端性能和长久使用就买华为,不要嫌贵,1分钱1分货,贵有贵的道理。
重磅!刚刚!华为Mate80系列性能配置曝光!或将首发麒麟9030处理器,性能增

重磅!刚刚!华为Mate80系列性能配置曝光!或将首发麒麟9030处理器,性能增

重磅!刚刚!华为Mate80系列性能配置曝光!或将首发麒麟9030处理器,性能增加20%,并且将采用5000万像素、1/1.28英寸大底的国产高定CIS传感器、支持物理可变光圈和定制模组的超豪华影像模组,当然,最让网友期待的还有这次的外观设计,会不会重现Mate60Pro时的高光?拭目以竺!