样品制备步骤1.机械切割将材料切割成100至200微米厚的薄片。选择合适的切割工具，如手锯、锯床、砂轮切割机或显微切片机
失效分析是在识别和理解导致产品或组件故障的原因，这是一个复杂的过程，需要综合运用多种技术和方法。通过细致的计划和执行，可
电子背散射衍射（EBSD）是一种先进的晶体学分析技术，它通过分析材料表面的背散射电子衍射图样来研究材料的晶体结构。这项技
聚焦离子束扫描电镜双束系统（FIB-SEM）是一种先进的显微技术，它结合了扫描电镜（SEM）的高分辨率成像能力和聚焦离子
非常规天然气资源中的页岩气，因其巨大的资源量，在北美地区已经实现了有效的勘探与开发。在中国，四川盆地东部的焦石坝页岩气田
温度冲击试验主要模拟产品在制造、修理过程中可能遇到的剧烈温度变化，如回流焊、干燥、再加工、修理等。这种试验着重于评估因蠕
LED汽车照明技术因其高效、节能和长寿命的特点，已经成为现代汽车照明的主流选择。LED汽车灯不仅用于车辆的外部照明，如前
集成电路技术的持续进步带来了芯片特征尺寸的缩小和器件结构的复杂化，这对亚微米、深亚微米级技术的传统分析手段提出了挑战。聚
在设计电子产品时，确保安全是至关重要的一环。包括对潜在的火灾风险进行评估和管理，以确保产品在正常使用以及在可预见的异常情
再流焊是一种在电子制造中广泛使用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的焊膏，实现表面贴装元件与PCB之
引线键合技术是一种在微电子封装中广泛应用的连接方法，它通过使用金属线（如金、铝、铜或银线）在芯片和基板之间建立电气连接。
电子元器件是构成电子系统和设备的基础，它们的可靠性对于整个系统的性能至关重要。如果元器件存在可靠性问题，可能会导致系统性
什么是电子背散射衍射？此技术是一种在扫描电子显微镜（SEM）中利用电子束与样品相互作用产生的衍射图案来分析晶体结构和取向
什么是高低温测试？高低温测试是指在评估产品时，极端温度条件下的适应性和可靠性的重要方法。这些测试模拟了产品在储存、运输和
聚焦离子束技术及其多样化应用聚焦离子束（FIB）技术因其独特的能力，能够完成传统光学显微镜难以实现的微观操作，从而在材料
LED是一种能够将电能高效转换为可见光的半导体发光器件，以其低能耗、高亮度和紧凑尺寸等优势，在显示、照明和背光等多个领域
什么是CDM？CDM（Charged Device Model）是一种用于评估电子元件在静电放电（ESD）条件下的敏感度
扫描电子显微镜（SEM）是一种高度精密的仪器，广泛应用于材料科学的表面和微观结构分析。SEM能够提供高分辨率的图像，揭示
LED技术因其高效率和长寿命在现代照明领域扮演着关键角色。然而，LED封装的失效问题可能影响其性能，甚至导致整个照明系统
扫描电子显微镜（SEM）的成像原理与电视摄像机和显示器的工作过程相似。在SEM中，扫描发生器产生的扫描信号同时控制电子束
签名：专注半导体氮化镓和碳化硅芯片和器件失效分析的检测机
