金鉴实验室
  • 该如何区分EMC、EMI、ESD

    电磁兼容性(EMC)、电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)是电子设计中的关键考量因素。EMC指的是设备或系统在电磁环境

    2024-08-30 14:43
  • AEC变频振动和机械冲击

    AEC(Automotive Electronics Council)的振动和冲击测试是汽车电子行业用于确保汽车电子产品

    2024-08-30 14:41
  • AEC-Q之机械冲击

    机械冲击试验机械冲击,即瞬态载荷作用于机械系统或其部件,是一种具有高频率和高幅值的力,对设备和结构可能造成显著影响。机械

    2024-08-29 11:12
  • 什么是紫外线老化测试?

    紫外线老化测试是一种模拟太阳光中紫外线对材料老化影响的实验方法,它通过使用紫外线光源对样品进行照射,快速评估材料在紫外线

    2024-08-29 11:11
  • 大面积电镜样品制样,氩离子抛光比FIB更胜一筹

    氩离子抛光是一种先进的样品制备技术,用于获得高质量的表面以进行各种显微分析。以下是对氩离子抛光制样原理及其应用的描述:氩

    2024-08-29 11:10
  • 离子束制样条件对TEM样品形貌的影响

    半导体技术集成电路产业的持续发展带来了半导体制程技术的不断进步。随着线宽的缩小,晶体管体积减小,使得在相同面积上能够集成

    2024-08-28 11:00
  • AEC-Q102温度循环试验

    温度循环测试是一种模拟自然环境条件的实验方法,主要用于评估产品在不同温度环境下的适应性和可靠性。这种测试对于产品开发阶段

    2024-08-28 10:58
  • PCB的十大可靠性测试(二)

    深入探索PCB板的可靠性测试确保PCB板的可靠性是电子制造业的关键任务。集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的

    2024-08-28 10:57
  • 如何用EBSD进行失效分析

    失效模式的分析对于材料科学家和工程师至关重要,因为它有助于理解材料在实际应用中的性能和潜在风险。以下是对失效模式、微观组

    2024-08-27 17:06
  • 聚焦粒子束技术的碳纤维单丝断裂韧性实验

    粒子束技术的碳纤维单丝断裂韧性实验本项研究聚焦于商用碳纤维材料,利用聚焦粒子束(FIB)技术对单丝碳纤维进行精确的缺陷刻

    2024-08-27 17:04
  • PCB的十大可靠性测试(一)

    PCB板的可靠性测试流程集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务,并根据不同产

    2024-08-27 17:03
  • 环境试验与可靠性试验的关系

    环境试验和可靠性试验虽然在确保产品质量方面扮演着重要角色,但它们在多个方面有着明显的区别。一试验目的环境试验:主要评估产

    2024-08-26 12:16
  • 什么是扫描电镜像差、合轴及消散像?

    扫描电子显微镜(SEM)是一种强大的科研工具,它通过使用电子束代替传统的光学透镜来观察样品的微观结构,从而提供了比光学显

    2024-08-26 12:14
  • 传感器件AEC-Q103认证

    汽车电子委员会(AEC)是一个由美国三大汽车制造商克莱斯勒(Chrysler)、福特(Ford)和通用汽车(GM)在19

    2024-08-26 12:13
  • 锡须的原由以及处理方法

    锡须现象及其对电子产品的潜在影响锡须,一种在电子产品中可能自然形成的细丝状金属生长物,通常在锡或其合金表面出现。这种现象

    2024-08-23 23:11
  • 气密性检测

    在当今对电子产品质量和可靠性要求日益严格的时代,确保设备的密封完整性至关重要。密封性检测以下几个方面:提升耐用性和可靠性

    2024-08-23 23:10
  • 一文读懂什么是会聚电子束!

    扫描电子显微镜(SEM)是科学研究中不可或缺的工具,它通过电子光学系统精确地观察和分析样品的微观结构。以下是对SEM中电

    2024-08-23 23:09
  • 聚焦离子束显微镜技术在锂离子电池领域的研究进展

    高性能锂离子电池:现代能源存储的关键锂离子电池已成为现代能源存储解决方案的基石,广泛应用于从便携式电子设备到电动汽车和大

    2024-08-22 15:26
  • EBSD制样技术在材料微观结构研究中的应用与经验总结--锆合金与高碳钢

    电子背散射衍射样品制备工艺电子背散射衍射技术(EBSD)作为一项先进的晶体微区取向和结构分析工具,在材料科学研究中扮演着

    2024-08-22 15:24
  • 电子器件封装中引线键合质量的检测方法

    引线键合技术作为半导体封装中的核心环节,其质量检测对于确保产品可靠性至关重要。随着半导体产业对集成度、可靠性和成本效益的

    2024-08-22 15:22