如何有效地开展EBSD失效分析
失效分析的重要性失效分析其核心任务是探究产品或构件在服役过程中出现的各种失效形式。这些失效形式涵盖了疲劳断裂、应力腐蚀开
什么是Reach测试
REACH法规的背景与意义REACH法规是欧盟为确保化学品安全进入市场并得以安全使用而制定的一项重要法规。其全称为《化学
AEC-Q系列标准中的静电放电（ESD）测试
什么是静电放电（ESD）Electro-Static Discharge，是指在特定环境下，由于静电的积累到达一定程度后
聚焦离子束技术：核心知识与应用指南
精细调控离子流在微纳米尺度的加工技术中，实现离子流的亚微米乃至纳米级聚焦是一项至关重要的工艺。借助于精密的偏转和加速机制
氩离子切抛技术在简化样品制备流程中的应用
在材料科学和工程领域，样品的制备对于后续的分析和测试至关重要。传统的制样方法，如机械抛光和研磨，虽然在一定程度上可以满足
灼热丝试验测试步骤详解
什么是灼热丝测试？灼热丝测试是一种评估电子电器产品在过热情况下起火危险性的重要实验。这种测试通过模拟电子设备在故障状态下
化学测试——含溴阻燃剂检测
溴化阻燃剂简介溴系阻燃剂（Brominated Flame Retardants，简称BFRs）是含溴有机化合物的一大类
锡须生长现象
在电子制造领域，锡须是一种常见的物理现象，表现为在锡质表面自发生长的细长晶体。这些晶体类似于晶须，能在多种金属表面形成，
聚焦离子束（FIB）在加工硅材料的应用
在材料分析中的关键作用在材料科学领域，聚焦离子束（FIB）技术已经成为一种重要的工具，尤其在制备透射电子显微镜（TEM）
电气安全测试项目详解
安全检测认证的重要性在电子产品的设计与制造过程中，安全性是不可忽视的核心要素。安全检测认证是确保电子产品在进入市场前满足
卤素阻燃剂检测常见解析
卤素概述卤素，作为非金属元素，包括氟、氯、溴、碘和砹。这些元素在工业产品中多以化合物形式存在，尤其是在电子设备中，有机卤
EBSD技术在氩离子截面切割制样中的应用
电子背散射衍射技术电子背散射衍射技术（Electron Backscatter Diffraction，简称EBSD）是
半导体需要做哪些测试
设计芯片：半导体制造的起点半导体产品的制造始于芯片设计。设计阶段是整个制造过程的第一步，工程师们根据产品所需的功能来设计
FIB-SEM技术全解析：原理与应用指南
聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）双束系统是一种集成了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）功能的高科技
什么是引线键合（WireBonding）
线键合（WireBonding）线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯
什么是灯具的耐压测试方法？
耐压测试概念耐压测试，亦称为高压测试，是一种通过在绝缘体两端施加预定的高电压并保持一定时间，通过监测流经绝缘体的电流大小
TEM样本制备：透射电子显微镜技术指南
机械研磨和离子溅射技术是硬质材料样品制备中常用的方法。首先，将样品通过机械研磨的方式制成极薄的片状，然后利用离子溅射技术
垂直腔面发射激光器（VCSEL）的应用
垂直腔面发射激光器垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称
获得良好的衍射图谱的前提是制备出优质的EBSD样品
电子背散射衍射技术（EBSD）在材料科学领域，电子背散射衍射技术（EBSD）自20世纪90年代末期以来，已经成为一种创新
化学测试——邻苯二甲酸酯（增塑剂）怎么检测？
邻苯二甲酸酯的定义与应用邻苯二甲酸酯，作为化学领域的一类重要增塑剂，被大规模应用于工业生产中，以提升塑料材料的柔韧度和加
