科友半导体近期刚刚与欧洲一家国际知名企业签订金额超2亿元人民币长单,近日其又与一家欧洲公司围绕完美籽晶研发达成战略合作。
3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此,湖南三
2018年,特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日,碳化硅正在冲击8英
随着电动汽车和新能源需求的持续扩大,碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节,过去市场
自2018年10月25日,Anker发布全球首款GaN充电器,将GaN正式引入消费电子领域以来,短短几年间,各大GaN厂
作为第三代半导体的翘楚,氮化镓早已是企业跑马圈地的重点赛道。而在近期,这一赛场风云不断,砥砺前行者有之,中途撤场者亦有之
在泰科天润北京项目、天域半导体SiC外延项目、嘉兴斯达SiC芯片研发及产业化项目等SiC相关扩产项目近日相继传出利好消息
德州仪器(TI)近日披露了在GaN功率器件工艺方面新的战略规划,该公司正在将其GaN-on-Si生产工艺从6英寸向8英寸
近日,赛达半导体科技有限公司(以下简称赛达半导体)碳化硅(SiC)外延项目环评消息公示。公告显示,该项目总投资约14.7
1月29日,根据中国证监会官网信息,无锡邑文微电子科技股份有限公司(以下简称:邑文科技)完成辅导备案,这标记着该企业正式
近年来,随着碳化硅(SiC)市场需求持续水涨船高,终端对于SiC降本的诉求也在不断增强,因为最终的产品价格始终是决定消费
近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(以下简称芯长征)首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告
近日,在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称扬杰科技
2024年已过去一个半月,第三代半导体领域相关厂商也相继公布了过去2023年的发展成果。2月7日,英诺赛科便公布了202
据集邦化合物半导体了解,福建省投资项目在线审批监管平台近日公布了美国化合物半导体材料头部厂商II VI(高意集团,现为C
上交所信息显示,2月5日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称:晶亦精微)首发上会,未来将在科创板上市,保荐人为中信证
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