三星电机承诺到 2026 年将其高端芯片封装基板（即倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)）的销售份额提高到 50%，以利用先
8月26日消息，存储大厂美光在与台积电抢夺群创南科四厂失利后，传出将转买友达位于台南科技工业区内的两座厂房，金额估达10
全球最大半导体企业台积电（TSMC）8月20日在德国东部的德累斯顿举行了该公司首座欧洲工厂的动工仪式。新工厂将通过与德国
近日，消息称三星电子已向包括戴尔科技、慧与（HPE）在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务
三星电子原计划引进荷兰公司ASML生产的下一代EUV（极紫外光）光刻设备，该设备是最先进半导体量产中必不可少的设备。然而
AI当道，巨头也无法独立行走。英伟达、台积电与SK海力士三大巨头宣布了一项重大合作！旨在通过组建“三角联盟”共同推进下一
今年有望迎来端侧AI的爆发元年，英特尔、AMD、高通、英伟达相继或即将发布AIPC产品，端侧AI争夺战已打响，以“CPU
随着AI技术的不断进步，人工智能及半导体芯片等行业迎来颠覆性变革。当前，新型存算技术和新型存储介质发展到新阶段，大算力存
随着半导体行业的快速发展，传统的芯片制造技术正面临摩尔定律的物理极限挑战。在这一背景下，芯粒（Chiplet）技术应运而
近日，英飞凌科技股份公司在马来西亚的新晶圆厂正式启用一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅（
博通（Broadcom）表示，来自超大规模（hyperscale）客户的人工智能（AI）网络产品以及客制化加速器需求相当
在全球半导体产业加速向高性能、低功耗、高可靠性方向迈进的背景下，三安半导体以其雄心勃勃的SiC（碳化硅）项目，正式吹响了
随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。近日，铠侠在首
近期，有消息称，中国的科技巨头华为和百度，以及一些初创公司，正在积极囤积高带宽内存（HBM）半导体，以应对美国对中国芯片
近期，英伟达Blackwell芯片延迟交付的信息备受关注。对此，8月5日，英伟达方面向21世纪经济报道记者表示：“正如我
在当前的PC市场，一个炙手可热的概念是“Windows on Arm”，在微软公司“Copilot+PC”战略里，Arm
在古代中国的长河中，诸葛亮的木牛流马象征着创新的力量，通过智慧与耐心，为蜀国打开了新的战略物资供应线。今日中国的半导体产
自从AI大模型火爆之后，各行各业，很多产品，都被AI颠覆了，很多产品集成了AI功能后，确实让人眼前一亮，更有意思了。首款
随着苹果公司开始不再只用英伟达的GPU了，于是业内争议说苹果公司可能突然弃用英伟达，也有业内人士说苹果公司并没有弃用英伟
在AI应用浪潮下，高性能内存需求持续飙升，以HBM为代表的DRAM受到极大追捧。与此同时，为进一步满足市场需求，内存厂商
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