当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间，正式发布了最新的 Inst
当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间正式发布了第 5 代 EPY
10月9日上午，联发科（MediaTek）在深圳国际会展中心召开“2024 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会”，
10月10日消息，近日半导体研究机构TechInsights发布了针对华为Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告
10月9日晚，国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告称，近期，公司在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验
10月10日消息，ASML 新任首席执行官 Christophe Fouquet 近日在SPIE大会上介绍了ASML的H
10月9日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年9月营收报告，合并营收约为新台币2,518.73亿元（约合人民币552
10月9日，日本电子材料及器件大厂TDK宣布成功研发出世界首款采用铌酸锂（LiNbO3）薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设
10月9日消息，据微博大V@手机晶片达人 爆料指出，联发科和英伟达（NVIDIA）合作开发的3nm制程的AI PC芯片，
近日，有第三方媒体发布了关于兆芯KX-7000的评测视频。认为KX-7000不仅是目前桌面端最强的国产处理器之一，对于普
10月8日，鸿海集团旗下富士康宣布，将携手英伟达（NVIDIA） ，打造有史以来全球最快的单体AI超级计算中心——鸿海高
10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级
当地时间10月7日，高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 无线网络平台，号称是首个集成边缘
10月8日消息，近日人工智能（AI）技术公司Inflection AI宣布其最新的企业平台将放弃采用英伟达（Nvidia
2024年10月8日，港交所网站挂出地平线PHIP版招股书，这意味着智驾科技企业地平线（Horizon Robotics
10月9日消息，据日经新闻报道，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）将在GaN功率半导体领域加强与台积电合作，拟借由水
10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告（正式报告将于10月31日发布）。由于
10月8日消息，全球领先的CMOS图像传感器大厂豪威集团（Omnivision）近日宣布推出了全球首款基于TheiaCe
10月8日消息，服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）于当地时间7日发布声明称，最近已经为史上最
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在
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