11月4日消息,据路透社报导,韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示,SK海力士计
11月4日消息,为削减成本,英特尔的全球裁员15000人的计划正加速推进,据外媒Globes报导,英特尔以色列研发中心已
11月4日消息,近日苹果公司正式发布了其最新的M4系列芯片组的Mac产品,包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本,
11月4日消息,根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称,随着极紫外 (EUV) 光刻技术的演进,该
11月4日消息,据semafor独家报道,美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔(Intel)的发展感
11月2日,三星电子高管透露,三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是对于持续亏损的晶圆代工制造团队将进行大
2024年10月21日~23日,高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷毛伊岛举行。此次峰会上,高通推出了新一代旗舰
11月2日消息,根据摩根士丹利表的最新报告称,晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工
11月2日消息,据SeekingAlpha报道,英特尔的下一代的Panther Lake处理器,其内部约70%的硅面积将
11月3日消息,据wccftech报道,根据海通国际分析师的预测,即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4 将成
近日,某社交媒体平台上爆出消息称,“国产服务器CPU明星企业合芯科技拖欠员工薪资半年之久、公司几乎停摆,超过500名员工
11月1日,中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布,其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动,力积电已收到塔塔
11月1日消息,据Barron’s、BusinessKorea报导,三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露,三
11月1日,根据市场研究机构TechInsights最新公布的数据显示,2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长3.
2024年10月31日,美国商务部和美国国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 公司共同宣布了第一个
当地时间10月31日,处理器大厂英特尔公布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报。由于第三季度营收超出市场分析
继去年净利润暴涨122.93%,今年上半年净利润大涨35.68%之后,有着“非洲手机之王”称号的传音控股,今年三季度业绩
10月31日,ICPC(国际大学生程序设计竞赛)北京总部官网公布了10月14日华为创始人兼CEO任正非与ICPC主席、教
10月31日消息,据wccftech报道,AMD已经确认,下一代基于RDNA 4内核的“Radeon” 系列GPU将于2
10月31日消息,据BusinessKorea报道,继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后,随着
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