4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。
日经亚洲15日报导称，台积电最新的「面板级」（panel-level）先进封装技术运用方形基板，可容纳的封装单位超过圆形晶圆，进而提升运算性能。日经亚洲引述知情人士消息指出，台积电于桃园正建置一条试验产线，目标是在2027年左右开始少量生产。但后半段报导内容提及群创，可能造成市场与客户对群创技术能力不足、无法支持先进封装所需精度与技术门坎等误解。
对此，群创发布声明进行了郑重澄清：
一、群创对于报导提及其他半导体公司的内容并无评论，也不清楚消息来源，无从确认该报导信息的真实性与正确性。
二、报导所引述「显示器产业的精度标准与技能层级无法满足先进芯片封装需求」（英文原文the display industry’s precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes）等内容，并将群创名称置于该段落开头，易产生误导性联想与影射效果，严重影响公司商誉，对市场与客户造成误解，对此群创必须明确澄清与说明。
三、群创自投入扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）以来，持续推进三项主要制程技术开发，包括chip first、RDL first及TGV。目前chip first与RDL first制程依计划稳定发展，并未接获客户针对精度标准或技术能力提出负面意见；TGV制程尚处技术开发阶段，还未进入技术验证或量产阶段。
四、实务上，显示器技术与先进封装制程具有高度工艺重叠，根据业界共识，显示器前段制程与IC封装流程约有60%工序相似，显示产业技术本质上即具备进入封装领域的发展潜质。该报导未加定义即将「显示器产业」、「精度与技能门坎不足」及「先进封装需求」等关键词混合叙述，易导致读者错误解读与不实印象。
五、基板尺寸方面，群创G3.5厂具备生产620×750 mm基板的能力，为目前先进封装应用可支持的最大基板尺寸。对于客户需求若为310×310 mm或510×515 mm等较小尺寸者，群创皆能配合调整制程，向下修正不构成技术挑战，反之放大基板尺寸反而需更高技术门坎与设备支持，群创在大尺寸基板制程具备完整经验与量能。
六、小尺寸基板具备良率与质量控管优势，而大尺寸基板则具单次产能提升、成本降低的显著效益。随芯片尺寸放大趋势发展，封装基板放大的经济效益亦日益提升。群创将持续专注于大尺寸封装技术开发，强化先进制程效率，为客户提供稳定可靠的封装解决方案。
编辑：芯智讯-林子
