大多数主板厂商已经发布了AGESA 1.2.0.2a更新，该更新为最新的X870/X870E主板提供对Ryzen 900
SK海力士宣布开始量产世界上首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，计划从2025年上半年开始向客户发货。S
AMD即将推出的Krackan Point是基于Zen 5架构的另一系列产品，主要针对主流用户中的预算市场，不过这个系列
一些老旧的D-Link路由器存在RCE（远程代码执行）威胁，D-Link拒绝提供补丁，并声明这些设备已经达到了EOL（生
在SC2024大会上，英特尔分享了其AI工作负载的高性能芯片路线图。业界还在期待英特尔Gaudi 3 ASIC和Falc
近日，高通表示计划在2025年为骁龙X AI PC平台推出第三代Oryon CPU核心，目前正在开发中。Oryon 2将
微软在Microsoft Ignite 2024活动中推出了Windows 365 Link Cloud PC的迷你主机
Jon Peddie Research最新的报告预测，2024年整体PC CPU市场将增长。在2021年和2022年经历
抢在11月26日，巨星Mate 70系列智能手机发布之前，华为WATCH D2抢先亮出了售价和配置，此时就可以在官方渠道
英特尔在今年早些时候推出Xeon 6平台时，曾表示新的CPU将支持多重排名双列直插式内存模块（MRDIMM），承诺将高数
Wi-Fi标准的每一次升级都需要数年时间进行讨论、批准和部署。许多用户刚开始采用Wi-Fi 6标准，Wi-Fi 7尚未正
AMD今天宣布，其El Capitan超级计算机以1.742 EFLOPS（ExaFLOPS的缩写，表示每秒能执行10的
高通和联发科通过使用台积电的第二代3nm工艺，缩小了与苹果硅芯片的技术差距，这在骁龙8至尊版（Snapdragon 8
英伟达的下一代Blackwell GPU在安装到高容量服务器机架时面临严重的过热问题，据外媒报道，这些问题已经导致设计变
接连两天，多款面向数据中心以及AI加速场景的SSD持续迭代，容量从60TB起跳，Solidigm的122TB还没捂热，群
这几天，NVIDIA终于站稳了全球市值最高公司的台位，再加上孙正义一通后悔莫及，都为高性能AI的话题再添了把柴。AI数据
早在Windows 10年代，在PC上运行Android系统App的呼声非常高，微软也很努力地“用尽”各种手段，以虚拟机
研究公司Canalys最新公布的2024年第三季度全球智能手机芯片组市场数据显示，芯片组总出货量方面，联发科以1.19亿
AMD锐龙AI 300系列在Computex上发布的时候，就有声音在追问，这么强的CPU和iGPU，掌机还远吗！随着第一
7月三星突出60TB级别的SSD产品，美光动作稍慢，北京时间今天清晨推出同容量产品。然而，它们已是黄花。AI时代，无论是
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