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Arm自研AI芯片，英伟达MTK联合研发ArmAIPC处理器，算力之战升级

作为目前两大主流处理器架构之一，Arm架构在移动处理器有着非常强的统治力，并持续提升在PC处理器和服务器市场的份额。统计

近期，SiC产业在产能供应方面，特别是衬底供应，一直面临紧缺局面。鉴于此，业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的

在人工智能和高性能计算领域，技术快速发展和需求激增导致对高带宽内存的市场需求大幅上涨。HBM芯片因其卓越的数据传输速度和

多次试水失败后，NVIDIA终于下定了决心。日前中国台湾供应链方面的消息证实，NVIDIA将于明年进军CPU领域，发布基

全球市值最高的AI巨头即将杀入PC市场。在过去十年数次试水失败之后，英伟达将在明年再次进入PC市场，推出整合Arm架构C

三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积

众所周知，自从台积电创新性的将芯片产业，分数Fabless、Foundry、封测这么三大类之后，Foundry就变的越

近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该

三星电子的半导体部门正在暂时关闭其代工厂（合同制造）的生产线，以降低成本。分析师估计，这家芯片制造商的代工业务在第三季度

在全球半导体行业竞争激烈的今天，台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”），作为世界领先的集成电路制造服务商，于本月

OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD 的 MI300系列芯片，同时继续使

曾几何时，“芯片荒”如一场汹涌的风暴，席卷全球半导体市场，让众多行业巨头焦头烂额，让无数企业陷入困境。然而，中国半导体产

日本公司 Rapidus 成立于 2022 年 8 月，现在正在努力建造其第一座工厂，并打算从 2027 年开始生产 2

AI时代的到来，尤其是大语言模型的兴起，将GPU推上了神坛。GPU天生擅长并行处理，在面对海量数据和复杂模型时，如鱼得水

三星的存储器业务在高带宽存储器（HBM）的部分，市场对其表现严重失望。原因是三星一直没有积极在这领域的发展，直到 202

在智能汽车时代，高通对于汽车的参与正越来越深。高通公司正式发布了两大全新汽车芯片产品：骁龙座舱至尊版平台和Snapdra

韩国三星电子集团最近由于整体业绩未能达到预期目标，开始进行业务结构的调整。其中，半导体部门做出了一个引人注目的决定，即全

台湾半导体制造公司正在探索一种先进的芯片封装新方法，因为这家全球最大的芯片制造商正竞相跟上人工智能推动的计算能力需求。台

AMD 超微半导体宣布推出了一款新的AI芯片——Instinct MI325X，AMD正式向数据中心市场的领头羊英伟达

近日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）公布了第三季度财报，结果业绩未达预期，导致其股价在大交易日中下跌16.26%，创下