公开的秘密如今变得更加公开。AMD 600系列主板的AGESA最新更新明确旨在支持下一代AMD桌面APU。技嘉已确认，AM5插槽将于一月底以新一代AMD APU的形式进行更新。
此信息证实了即将发布的Ryzen G系列，预计名为8000G，将在未来两到三个月内首次亮相。凤凰硅现在定于在AM5插槽上首次亮相，标志着在AM5平台上推出了首款APU，拥有超过两个RDNA计算单元。
技嘉官网发布的信息如下：
2023年11月10日-主板、图形卡和硬件解决方案的领先制造商GIGABYTE技术有限公司发布了最新的AGESA 1.1.0.0测试版bios，用于X670、B650和A620主板上的AM5下一代APU支持。即将推出的AM5新一代APU将于2024年1月底推出。适用于AM5下一代APU的AGESA 1.1.0.0测试版BIOS现已在技嘉官方网站上发布，正式版本将于11月底发布。用户可以使用技嘉的@BIOS、Q-Flash或Q-Flash Plus技术轻松更新BIOS。
与当前使用拉斐尔芯片的阵容不同，该芯片提供基于RDNA2架构的有限集成图形支持，AM5的Phoenix SKU预计将基于RDNA3架构提供多达12个计算单元。这代表集成图形处理能力将显著提高。技嘉已确认AGESA 1.1.0.0仍处于测试阶段，并应在本月底之前发布最终版本。这意味着技嘉的600系列主板采用AM5插槽将提前两个月为AMD 8000G系列做好准备。这也意味着一旦这些工程样品开始在中国黑市上流通，我们将看到更准确的泄漏。据传，至少有四种SKU正在计划中，包括8、6和4核心配置。据说中端和入门级8000G型号基于Phoenix2晶片，该晶片在单片晶片上提供了Zen4和Zen4c微架构的混合。
