众所周知， 自从台积电创新性的将芯片产业，分数Fabless、Foundry、封测这么三大类之后，Foundry就变的越来越重要起来。

原因就是Foundry作为芯片代工厂，门槛极高，投资巨大，回报周期长，难度也很大。所以全球在拼芯片产业时，更多的是拼芯片产能，拼晶圆厂产能。

而在全球芯片代工厂排名上，台积电遥遥领先，一家拿走了60%的份额。

而中国大陆表现也非常不错，共有3家企业上榜全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。

其中中芯国际排全球第三，华虹排全球第六，而晶合集成则排在全球第九名的样子。

国内这三大芯片代工厂，各有各的特色，中芯专注于先进工艺等，而华虹聚焦特色工艺，而晶合集成则主营是显示驱动芯片、CIS芯片等。

近日，晶合集成发布了三季度业绩数据，发现它在三季度爆单了。

数据显示，2024年前三季度，晶合集成的营业收入67.75亿元，同比增长35.05%。而归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%。另外 毛利率高达25.26%，同比上升6.64个百分点，表现非常不错。

为什么表现会这么好呢？说起来，有两个方面，一是因为行业景气度回升，市场需求和库存改善，晶圆代工业务需求释放。

晶合集成主营是驱动芯片、CIS芯片等，最近这些芯片代工订单爆满了，所以公司的产能持续满载，再加上公司因为订单太多了，根本就不用价格战，反而调整了代工价格，自然营收、利润都上涨了。

另外，目前国内正在进行大规模的国产替代，越来越多的国产IC厂商，选择将订单交给国内的晶圆厂来代工，晶合集成当然也是受益者。

而前段时间，晶合集成表示，已在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。

意味着晶合集成的28nm芯片也很快就要量产了，接下来相信随着这个28nm工艺的量产，晶合集成的营收、利润还会再创新高。

这估计也是美国万万没有想到的，在美国的打压之下，中国芯片产业不仅没有被打倒，反倒是不断突破了。