联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布：NPU算力超46TOPS

10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级芯片C-X1的具体参数。

在今年4月26日，联发科就发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分别采用最先进的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技术，为智能座舱带来了前所未有的算力突破。不过当时联发科并未公布CT-X1的具体参数。

根据联发科公布的幻灯片显示，CT-X1这款芯片最大CPU算力为260K DMIPS、GPU算力达3000 GFLOPS、NPU算力超过46TOPS（相比之下高通骁龙8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端侧130亿参数大模型，并支持端侧LoRA训练。此外，C-X1还支持8K@30FPS或4K@120FPS视频录制，支车规级双蓝牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。