8月30日，美国商务部长雷蒙多开启了自己的访华之旅，其实，这已经不是白宫高层在今年第一次访华了，之前布林肯、耶伦都完成了他们的访华之旅，但是结果并没有取得很好的进展，因为老美所谓的精英阶层们总是喜欢言而无信，当面一套背后一套，对于这些，我们已经是再熟悉不过了。

和布林肯、耶伦一样，雷蒙多在访华之前也在公开场合进行了放话，雷蒙多表示，如果中国放弃芯片研发，那美国就可以放弃制裁。

这话还是一如既往的无耻，毕竟，我们是否在半导体领域进行研发和你美国有什么关系，再说，如果不是你们在2019年的时候对华为展开半导体限制，我们会加速在半导体领域的自主研发吗？

所以说，导致这个结果的出现，美国不应该怪别人，应该怪他们自己，并且，这是绝对不允许被妥协的事情，如果今天在芯片领域退让，明天就有可能让我们在操作系统领域退让，后天更有可能让我们放弃在太空技术上的探索，毕竟得寸进尺一直是拜登之流最喜欢干的事情。

而面对着雷蒙多的咄咄逼人，我们也是快速进行了回击，而这种回击却是无声的，就在刚刚过去的8月30日，华为也是为雷蒙多的到来送上了大礼，而这个大礼就是华为Mate 60 Pro的发布，虽然目前华为没有公布Mate 60 Pro的芯片等参数的细节，但是，已经明确的是，华为这次使用的就是，自主研发的麒麟芯片，并且不是麒麟9000，而是全新的系列。同时，这部手机的网速也达到了5G的标准。

这一切都标志着一件事情，那就是，从特朗普时代到拜登时代施加给我们的芯片压力已经被彻底解决了，老美能够对我们施加的压力已经到头了，所以接下来不是说我们要按照雷蒙多所说的，放弃芯片研发了，而是我们要开始在半导体领域进行爆发了。

所以，看到这个消息，估计雷蒙多是气的直跺脚的，毕竟，这意味着雷蒙多这一次访华的谈判筹码消失了，雷蒙多将失去优势。同时也意味着美国最后的计划落空了，因为在最近几个月以来，美国联手日本、荷兰加大对我国半导体行业的打压力度，可是现在看来，他们已经没有机会了。

而面对这个结果，外媒也是给出了评论表示，任正非果然说到做到，因为，当年在华为遭遇封锁，陷入至暗时刻的时候，任正非曾经说过，华为像一架烂飞机，为了补洞需要两、三年时间，重新恢复振兴需要三到五年。

当时，任正非在说这个话的时候，相信的人很少，毕竟，从过往的案例来看，凡是被美国盯上的企业，基本上最后都会选择委曲求全，想要直面硬刚的活下去，基本上没有先例。

可是，偏偏华为就创造了这个先例，华为通过对技术不断的投入，最终成就了今天的涅槃重生，接下来，华为会发展的更好，毕竟，现在的华为已经实现了产业链的完全替代，从硬件到操作系统层面上，都真正做到了自主可控，这是极为难得的，毫不夸张的说，华为一家企业拉动了国内一条完整芯片和手机产业链的发展、壮大。

华为，加油！