打压中国半导体芯片技术的发展已然成为了白宫高层的一致目标，从特朗普到拜登，对于我国芯片事业的针对一直都没有改变过，从2019年的打压华为，再到现如今，从EUV光刻机到DUV光刻机再到清洗设备等半导体芯片制造领域的重要制造设备都成为了拜登手中的“砝码”和“武器”。

为了围堵我国芯片事业的发展，美国更是联合了荷兰、日本这些半导体领域的大国一起加入，而他们的目标也非常明确，锁死我国的芯片事业。

可是，现实的结果却是，美国的封锁虽然对我国芯片企业造成了影响，但是，这些影响伴随着我国国产化芯片产业链的建设，正逐步被攻克，例如28nm离子注入机、EUV光源等，都是在欧美的强压之下，快速爆发的产物。

另外，在打压我国芯片事业发展的同时，欧美也遭遇到了反噬，就拿日本来说，在过去两个月里，日本的半导体企业造成业绩的严重倒退，根本原因就是出口受阻，同样的情况，在美国也早就上演过多次，可惜拜登和岸田文雄似乎都没有吸取教训。

目前来看，只有荷兰仗着EUV光刻机的垄断地位没有受到过多波及，其它的地区都无法独善其身。但是，这也只是一个开始，接下来，更多的地区将因为失去中国市场而遭受业绩的重大倒退。

因为根据数据显示，中企长电科技正式确定时间表示，公司在高性能封装领域已经进入规模化量产能力。而这里特指的就是长电科技的4nm，Chiplet先进封装。

该技术的量产意味着我国在现在以及未来的芯片技术发展上都掌握了主动权，对于当下来说，我国最大的短板就在于高端芯片技术的代工方面，毕竟，从明面上的数据来看，目前我国的芯片代工技术还停留在28nm之上，距离28nm还有一线之隔，根据行业预测，在今年年底就可以实现28nm芯片技术的纯国产化破局。

但是，在28nm破局后，想要进入更高精度的性能表现，短期来看，只能靠Chiplet技术，因为这种通过不同工艺节点进行小芯片的设计，最后再进行堆叠封装，进而达到大芯片性能的释放是最好的解决方案。

而目前长电科技的Chiplet封装工艺已经达到了4nm阶段，所以接下来哪怕我们代工工艺停留在28nm，但是却有可能打造出性能比肩14nm的芯片产品，这对于我国的芯片破局来说，至关重要。同时也给我们在光刻机领域的破局，提供了缓冲。

至于未来，可以发现，芯片工艺进入3nm以后，想要更进一步难度非常大，同时芯片良率也变得很低，芯片成本直线升高，但是，通过不同工艺进行小芯片设计，继而再组装到一起，所实现的大芯片性能表现，不光成本可以大幅降低，同时还可以实现类似的性能表现，这无疑是极为重要的。

之前是英特尔、AMD等美国芯片巨头掌握了这项技术，现在我们国内同步推进，这就保证了我们在未来的芯片发展上不会再落后于欧美。

而伴随着我国Chiplet技术的正式落地，拜登的痛处也被戳中了，毕竟这意味着拜登根本没有能力阻止我国芯片技术的爆发。

另外，外媒方面也是给出评论表示，日本也是自作自受，跟着美国后面学限制，现在别人找到了解决方案，那后面日本在半导体行业的市场份额将持续萎缩下去，届时不知道岸田文雄会不会怕。