游戏性能卓越的锐龙9 9800X3D一经上市便卖到断货，有消息称明年1月AMD还将推出双CCD配置的锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D两款产品，满足更多玩家的需求。

锐龙9 9950X3D拥有16核心32线程，其中一个CCD配备了64MB容量的3D V-Cache缓存，加上标准的64MB L3缓存和12MB L2缓存，总容量达到140MB。3D V-Cache最初设计目标是EPYC霄龙服务器CPU，但AMD意外发现它可以增强游戏性能，同时不会显著增加功耗。配备3D V-Cache的锐龙X3D处理器成为游戏神U。

锐龙9000X3D使用了第二代3D V-Cache技术，将3D V-Cache缓存置于CCD芯片下方，从而改善散热性能。除了3D V-Cache之外，AMD还在研发更多芯片堆叠技术。最近曝光的专利文件表明，AMD正在尝试一种创新的封装策略：将多个较小的芯片排列在较大的芯片下方。

紧凑的芯片互联可以缩短通信路径并减少互联延迟，对于数据密集型应用有利。更小、更独立的芯片组可以更精确地控制芯片的各个区域，并实现高效的能源管理。目前还不清楚专利中描述的技术何时会应用到商业产品当中。