台积电2nm芯片技术取得重大突破，良率已达60%。台积电在半导体领域再次传来好消息，其2nm芯片技术在试产阶段表现出色，良率高达60%。这一成果超出了市场预期，显示出台积电在芯片制造方面的卓越实力。
据悉，2nm制程采用全新的纳米片架构和GAA晶体管技术，相比3nm制程，在相同功率下速度提升15%，功耗降低30%。台积电计划在新竹工厂进行风险试生产，并逐步推广至高雄工厂进行规模化生产。
此外，业界普遍预测2026年即将发布的iPhone18Pro有望首发搭载台积电2nm芯片，配备12GB运行内存，设备综合性能将大幅提升。随着全球对智能设备性能需求的攀升，台积电2nm芯片技术的推出无疑将引领行业新一轮的技术革新。
感谢大家的观看，欢迎点赞评论分享你的观点。
