最近和iPhone 17系列相关的爆料层出不穷，其中最吸睛的当属新机型Air。从接连曝光的外壳物料、CAD图、手机壳，再到最新流出的渲染图，基本可以确定该机采用了全新的外观设计，而且配置上也有新的调整。
iPhone 17 Air是苹果首款主打轻薄的手机，最新消息显示，其纯机身厚度仅5.64mm，打破iPhone 6（6.9mm）的最薄记录。
后摄模组采用了全新的横向跑道设计。而且为了增强超薄机身的抗弯折性能，iPhone 17 Air或成为该系列唯一采用钛金属边框的机型，传闻Pro系列已换回铝合金。
iPhone 17 Air将搭载和iPhone 16e同款的C1芯片，即苹果自研5G调制解调器，4nm工艺+7nm射频模组，虽不支持毫米波，但功耗比高通方案降低25%。
同时还将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片，传输速率大幅提高，峰值速率40Gbps，延迟压至2ms，多设备并发支持能力也更强。
iPhone 17 Air作为取代Plus的新机型，屏幕尺寸与Plus保持一致，维持在6.7英寸。不过配备的是LTPO OLED显示屏，支持1-120Hz动态刷新率调节。
可以根据不同使用场景自动调整屏幕刷新率，在保证流畅体验的同时，降低屏幕功耗，延长电池续航时间。这也是苹果首次下放ProMotion技术给非Pro机型。
为了实现轻薄机身，iPhone 17 Air在部分配置上不得不做出一些牺牲，包括其后置只有一颗4800万像素的主摄，取消超广角/长焦镜头；而且仅配备单听筒扬声器；电池容量或只有3000mAh左右。
重点是，为了压缩机身空间，iPhone 17 Air或取消物理SIM卡槽，仅支持eSIM。目前该技术在咱国内尚未普及，国行版或面临发售延迟的风险。
从目前的情况来看，iPhone 17 Air虽带来多项技术创新，但其搭载双自研芯片，让不少用户质疑苹果在拿该机试水。另外，其超薄的机身设计，也被外界视为是在为折叠屏iPhone做铺垫。对此，你怎么看？
