不久前，网通芯片大厂博通 （Broadcom） 推出了其3.5D eXtreme Dimension系统级 （XDSiP） 封装平台技术，完成业界首个3.5D F2F封装技术的目标，借以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。根据市场消息指出，目前开发中的3.5D XDSiP产品共有6款，其中包括了富士通下一代针对AI （人工智能） 和HPC （高性能计算） 应用开发的Arm处理器，代号为MONAKA，将取代现有的A64FX处理器。
根据TomsHardware报道，富士通和RIKEN计算科学中心 （R-CCS） 主任，也是东京工业大学教授的Satoshi Matsuoka，介绍了开发中的MONAKA处理器。其采用了小芯片设计，有着一个巨大的CoWoS系统级封装 （SiP），具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，将采用台积电2纳米制程技术来打造，使用混合铜键合 （HCB） 以Face2Face （F2F） 方式，堆栈在采用5纳米制程技术生产的SRAM模块上。与计算和暂存堆栈相伴的是一个大型I/O模块，其中集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接信道，以便扩展各种芯片。
富士通的MONAKA处理器是针对数据中心工作执行，不依赖于高带宽内存，而是配合主流的DDR5内存使用。富士通可能会导入MR-DIMM和MCR-DIMM内存模块，一方面提供足够的容量，另一方面可以更好地控制成本，提高经济效益。
另外，MONAKA处理器将使用Armv9-A指令集架构构建的核心，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量托管，一个矢量托管的最小长度为128位元，最大长度为2048位元。由于A64FX可支持高达512位元的矢量，因此MONAKA处理器可能会支持类似或更大的矢量。此外，MONAKA处理器将集成高级安全功能，包括Armv9-A的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作执行隔离和强大的保护。富士通计划在2027年推出MONAKA处理器，为Fugaku NEXT超级计算机系统提供运算核心。
(首图来源：shutterstock)
