国外媒体近日报导，黄仁勋，英伟达的创办人和 CEO，于六月二日宣布，其最新款的 Blackwell晶片已投入量产。黄仁勋在一次公众演说中披露，英伟达计划在2025年发布其 Blackwell超级人工智能芯片，并在2026年发布新一代人工智能平台 Rubin，该平台采用HBM4记忆体技术。

英伟达推出了第一款名为GB200的 Blackwell处理器，号称是目前全球性能最好的处理器。这款芯片现在已经成为整个供应链的焦点，它有望在2025年达到100万台，占据英伟达所有高端图形处理器的40%-50%。

摩根大通发布的一项研究表明，得益于用户在人工智能和加速运算方面的不断投入，英伟达公司的H100处理器以及下一代H200处理器（BlackwellGB200/B200/B100）的迫切需求，该公司预期二季度业绩将会继续保持增长。Blackwell的第一季度将会有第一季度的销售，而第四季度则会有大量的销售。

另外，黄仁勋还发布了一款量产版的黑韦尔处理器，并表示，在2027年， Rubin Ultra将会以一年一次的速度进行升级，以突破“摩尔定律”的常规升级循环。台北计算机博览会召开前夕，黄仁勋发布了一种新的人工智能芯片体系结构，该体系结构被命名为“Rubin”。这是从 Blackwell公司向 Rubin公司转型的一种迅速转变，体现了英伟达在人工智能芯片市场上的高度竞争，也体现了其继续保持其产业领导者的决心。

黄仁勋曾在一场演说中谈到，我们现在正处于计算界的重大转捩点。“伴随着人工智能与加速运算技术的不断革新，我们将引领一波新的科技浪潮，打破过去的边界。”英伟达还将发布 Blackwell超图形处理器（支持8SHBM3e）、 Rubin图形处理器（支持8SHBM4)，并将于2027年发布 Rubin超图形处理器（支持12SHBM4）。黄仁勋特别指出，在过去的六十年里，电脑产业有2到3个主要的科技转型，而现在，我们又要面对一个新的科技革命。他说：“计算机的新纪元已经来临。”

英伟达现在已经发布了 Grace中央处理器，并且正在研发新一代的视频处理器。与此同时，英伟达在通讯和软件方面也有了新动作，例如，它的Spectrum-X以太网平台就已经得到了广泛应用。

在世界范围内，以人工智能和自动化为代表的新的创新循环已经开始。据一家顾问公司 Dealroom和 Flow Partners的研究，人工智能技术的创新周期大概是20年左右，随着人工智能的投入逐渐转向了实际应用，人工智能在许多方面的潜在经济价值有望高达50万亿。

在这股革新浪潮中，人工智能芯片不仅象征着科技的更新，而且成为了企业间的竞争焦点。英伟达不仅受到了 AMD、英特尔等传统竞争对手的威胁，他们在上个季度的毛利润比英伟达要低，但是正在加快赶上步伐。与此同时，像微软，谷歌，亚马逊这样的大公司都在积极地研发自己的人工智能芯片，他们即消费者，也是竞争对手，这种错综复杂的关系更促进了整个产业的竞争与创新。

随着人工智能技术的飞速发展，人工智能的应用领域也在不断扩大，包括无人驾驶汽车、类人机器人、智慧医学、无人教育等等。在此背景下，如何提高 AI芯片的性能与效率，是推进其走向实用化的关键。

另外，人工智能技术的发展，也带来了数据的安全性与隐私问题。英伟达已经为它的人工智能芯片增加了一些高级的安全特性，这是为了解决越来越复杂的网络安全问题。与此同时，英伟达还加强了对开发者的支持与生态环境的构建，为广大开发者提供了一系列的工具与平台，例如 NVIDIA NIM推演微服务，帮助全世界2800万名开发人员轻松访问并使用英伟达的技术。

英伟达凭借自己在人工智能和加速运算方面的实力，将自己的技术推向了一个新的高度，并试图继续引领业界。这一次，英伟达被称作“AI大战”。对个人和公司而言，这次科技革命为未来带来了更多的智能与效率，但同时也需要不断地审查与调整科技的道德与社会效应。