华为芯片困局：低良品率背后，“封闭”策略是“罪魁祸首”？

最近，有媒体爆料，华为计划在2025年第一季度实现昇腾910C芯片的量产。可截至2024年底，这款芯片的良品率仅有20%左右，和行业70%的“及格线”相比，差距不是一星半点。

回顾一下，台积电、三星这些行业巨头，在研发3nm先进制程芯片时，也曾出现良品率掉到50%的情况。但人家是在挑战前沿技术，而华为的昇腾910C芯片制程相对没那么先进，良品率却这么低，这难免让人对其芯片的成熟度产生怀疑。

其实，昇腾910C芯片面临的问题，并非个例。华为目前较为先进的昇腾910B芯片，同样被良品率偏低的状况所困扰。就拿字节跳动来说，今年年初订购了一批昇腾910B芯片，可直到7月份，实际收到的芯片数量还不到订单量的30%。

造成这种局面的原因，很大程度上和华为采取的“封闭”发展模式脱不了干系。企业长期处于封闭状态，供应链稳定性会大打折扣，产品研发效率也会随之降低。而且，这种模式对于下游制造商来说，意味着更高的生产成本和更少的技术支持，最终影响到产品的良品率。

良品率低直接导致华为芯片制造成本飙升，这在华为的产品定价上就有所体现。相同配置的华为产品，价格普遍比友商的要高。比如，搭载第一代骁龙8处理器的华为手机，价格竟然比部分搭载最新骁龙8 Gen2处理器的友商手机还贵。

除了成本和良品率的问题，华为“封闭”发展模式还让产品整体兼容性欠佳。据媒体报道，华为在各地建设的昇腾智算中心，由于大量使用自家的硬件和软件产品，导致这些智算中心无法和市面上很多主流AI应用兼容，不少智算中心只能闲置。

广西壮族自治区相关部门不久前发布的《广西鲲鹏计算产业稳步发展但仍存在三个不足》一文也指出，华为鲲鹏的应用主要集中在政府政策指导性强的行业，在企业、医疗、教育、交通等领域，应用适配数量较少，而且落地产业整机大多以组装为主，缺乏创新性。

在一些竞标项目中，华为这种疑似“封闭”的商业模式也遭到了质疑。在近期的中国电信服务器采购项目中，华为芯片的众多下游厂商报价惊人相似，价格浮动几乎都在1%以内。要知道，正常的市场竞争中，竞标价差通常都在5%以上。

有业内人士毫不留情地指出，这种竞标模式涉嫌“垄断”。华为通过扶持整机厂商集中竞标，以此获取并巩固市场支配地位，阻止竞争对手进入市场分享份额，进而控制市场价格和交易条件，限制市场竞争。

在全球化的科技生态环境下，没有哪家企业能靠“闭门造车”发展壮大。华为应该明白，依靠“封闭”“垄断”获取的短期利益并不可持续，只有开放合作，才能在不断变化的技术浪潮中稳健前行，保持行业领先地位。