据彭博社报道，初创公司 Ayar Labs 从英伟达、英特尔和 AMD 等投资者中筹集了 1.55 亿美元。
细看 Ayar Labs 的投资者阵容堪称豪华，除了英伟达、英特尔和 AMD 芯片三巨头之外，其他还包括 Global Foundries（全球知名晶圆代工厂）、3M（美国机器制造巨头）、VentureTech Alliance（台积电战略合作伙伴）、Advent Global Opportunities 和 Light Street Capital 等。
截至目前，Ayar Labs 的融资金额累计达到 3.7 亿美元，公司估值已经超过 10 亿美元，成为一家新晋芯片独角兽。
（来源：彭博社）
目前，一些客户已经在试用 Ayar Labs 开发的芯片新品，这笔融资将加速芯片研发制造进程，该公司希望到 2026 年中其芯片能实现大规模批量生产。
“众多投资者的支持凸显了我们光学 I/O 技术重新定义未来 AI 基础设施的潜力。我们的目标是让我们的解决方案能够满足当前硬件的工作负载，特别是互连方面的工作负载。” Ayar Labs 联合创始人兼首席执行官 Mark Wade 表示。
Ayar Labs 成立于 2015 年，总部位于加利福尼亚州圣何塞，专注于为大规模 AI 工作负载提供“光互连”解决方案。
当前，大多数数据中心采用“电互连”（即铜线）的方式，在持续处理海量数据过程中消耗大量电力、发热严重等，相较之下，采用“光互连”方式是一种更具前景的解决方案。
Ayar Labs 开发基于光子的数据传输解决方案取代传统的电互连，以解决功耗、发热和数据传输速度等一系列挑战，光互连有望克服因 AI 需求旺盛而导致的服务器系统瓶颈，最大限度地提高其 AI 基础设施的计算效率和性能，同时降低成本、延迟和功耗。
据了解，此前，Ayar Labs 已经推出了第二代 SuperNova 多波长光源，实现 16Tbps 双向带宽，16 波长光源提供紧凑的封装，可以为 256 个数据通道提供光荷载，能够处理 AI 应用大规模增长所需的超高数据吞吐量。
随着 AI 模型的复杂性和规模的增加，传统的互连技术产生了数据瓶颈，如今半导体行业正努力寻找一种更有效的解决方案来应对 AI 工作负载。
值得一提的是，就在近日的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM 2024）上，英伟达也提出了一种独特的 AI 加速器设计策略，基于硅光子技术的 I/O 组件。
英伟达展示的这种新构架采用垂直供电和多模块设计，整合硅光子 I/O 部件，搭配 3D 垂直堆叠 DRAM 内存，模块还整合了冷却机制，12 个硅光子 I/O 部件使芯片之间实现互连。
堆叠 DRAM 内存与 GPU 模块实现直接电气连接，每个 GPU 模块有 3 个互连信道，每层有 4 个 GPU 模块，每个 GPU 模块与 6 个 DRAM 内存模块垂直连接。
除此之外，模块堆叠的散热问题也不容小觑，因此还需要引进更为先进的冷却材料和冷却机制，现阶段英伟达正探索新解决方案，这距离商业化还有很长的一段时间，预计可能要到 2030 年。
参考资料：
1.https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-12-11/nvidia-amd-and-intel-invest-in-startup-bringing-light-to-chips
2.https://technews.tw/2024/12/11/huida-begins-research-on-integrating-silicon-photonics-technology-into-ai-chips/
