本周一，消息称台积电已在美国亚利桑那州的晶圆工厂正式启动了 4nm 芯片量产。
据悉，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4nm 芯片（A16 仿生处理器）已进入最后的质量验证阶段，以确保芯片质量与台积电中国台湾工厂生产的完全一样，一旦测试通过，预计首批芯片将在三个月内开始商业量产，最快可能在这个季度就能实现。与此同时，英伟达和 AMD 也在台积电美国工厂进行芯片试产。
按照美国商务部长雷蒙多的说法：“这是美国历史上首次在美国本土、由美国员工生产出最先进的 4nm 芯片，台积电美国工厂的产量和质量与中国台湾工厂相当。”
近日，据台湾工商时报援引消息人士的话报道，台积电美国晶圆工厂或不具备后段封装能力，所以生产的芯片仍然需要运回中国台湾进行封装。
具体而言，由于芯片生产中的关键步骤芯片封装目前还无法在美国本土完成，这意味着台积电美国工厂生产的芯片需要运送到中国台湾进行封装工序，直到台积电的美国合作企业 Amkor Technology 的封装工厂完工，并完成其在当地的先进封装设施建造为止。如此一来才能在美国境内完成整个芯片制造过程。
显然，台积电在美国的芯片制造产业还差关键一步才能实现“100% 美国制造”。
消息来源：
1.https://www.ctee.com.tw/news/20250115700647-430501
2.https://www.chinastarmarket.cn/detail/1918903
