芯片技术方面，由于美国的发展布局比较早，所以类似于EDA软件、高端GPU芯片等都被美企所掌握，这也造成过去二十多年里，美企的芯片以及相关专利和软件在全球市场一直处于垄断地位。

本来，如果不出意外，这种情况还将持续下去，毕竟，从成本的角度来看，目前的分工模式的确是能够在最大程度上降低芯片的投入产出比。

可是，在2018年以后，由于特朗普和拜登之流的霸权思想、单边主义，最终打破了芯片全球化分工的合作模式，让芯片市场开始走向区域化发展，在这种情况下，美国对我国芯片企业高举封杀大棒，从EDA软件到EUV光刻机几乎全都进行了封锁。

但是，这并没有阻止我国在半导体技术领域的发展，反而是让我国开始快速走出一条芯片自主化道路，华为、中芯国际、长电科技等都在芯片国产化的道路上走出了属于自己领域的突破。

而在这些企业之外，还有一家企业也在默默蓄力进行突破，这家企业就是龙芯中科，作为由中科院和北京共同牵头出资成立的公司，龙芯中科从诞生的一开始所承载的东西就不一样，在过去的数十年里，龙芯中科一直致力于国产芯片的研发，不过，由于早前，芯片市场处于开放化状态，所以龙芯中科虽然走的是自主化道路，但是在芯片指令集架构方面采用的依旧是欧美企业授权的。

但是，在2020年之后，由于美国的芯片禁令，龙芯中科协同中科院推出了100%自主研发的LoongArch架构，并开始了基于LoongArch架构的芯片研发之路。

不过，由于LoongArch架构起步比较晚，所以外界一直认为LoongArch架构在目前这个僵化的芯片指令集架构市场上，注定只是边缘化的存在。

但是，就在4月8日，龙芯中科发布了全新的龙芯3D5000高性能CPU，其是一款面向服务器的32核CPU，性能表现也是非常抢眼，而3D5000芯片采用的则是我国自主定义标准的Chiplet技术，由两块3C5000芯片封装而成。

这也就是说，龙芯中科在国产化芯片道路上，基本是完成了全方位的主导领先，因为，这款3D5000高性能服务器芯片，从指令集架构到设计再到代工，再到全新的封装技术，全都是国产化技术。

因为，指令集架构是龙芯的LoongArch，芯片设计是国产的EDA软件，芯片代工是中芯国际，芯片封装大概率是长电科技。

这意味着历时三年，中国彻底摊牌了，即便你美国不给我们，我们也有能力打造出高性能服务器，而且全套都是国产化技术和标准。

而面对着龙芯中科在服务器芯片上的新发展，AMD和英特尔大概率是猝不及防的，毕竟在过去的数十年里，国内的服务器芯片基本上都是被AMD和英特尔垄断的，如今我国自主化的服务器芯片不断升级，这意味着来自于美国的服务器芯片的市场份额将逐渐走低，这对于美企来说，自然不是什么好消息。

相信拜登也是万没想到，一切会来得这么快，毕竟美国对我国高举封杀大棒也才仅仅过去了三年多时间，可是我们就已经走出了一条去美化的芯片发展道路，如果再给我们一些时间，相信在GPU、光刻机等领域我们也势必会做出大的突破。

毕竟，我们最擅长的就是创造突破奇迹，盾构机是这样，国产大飞机是这样，芯片自然也会是这样。